优先保证信号走线顺畅，以短、直、少打过孔为原则，尽量避免长、细和绕圈子的走线，以横线、竖线和45度线为主，避免走任意角度线，弯折部分走弧度线，以上情况详细说明如下： 1.线宽：考虑到数据线和电源线的线宽要求不一致，预留走线空间按照平均0.15mm 2.线距：按照目前大多数厂家的生产能
kicad v6.0以上版本在pcb layout时容易出现卡死问题，且无任何响应，不能关闭。 解决措施: 在Win10设置中找到微软拼音的设置，开启使用以前版本的微软拼音输入法的选项。 参考：KiCad入门配置_capvor的博客-CSDN博客_kicad设置原点
创建模块 新建一个 opj, dsn, 里面只包含模块需要用的原理图。制作方法类似于层次原理图中的底层。注意如果是多层，顶层原理图需要用 make root 置为顶层，否则后面的 reuse id 之类的可能都没有了。 drc检查，处理好位号。并且把相应需要大电流加宽的网络，右键 edit properties 中的 c
进程控制是进程管理中最基本的功能，包括： 创建新进程 终止已完成的进程 将因发生异常情况而无法继续运行的进程置于阻塞状态 负责进程运行中的状态转换等功能 进程控制一般由OS的内核中的原语实现 1.操作系统内核 通常将与硬件密切相关的模块（如中断处理模块）、各
本文内容，1.进程和线程 2.进程调度 特此鸣谢王道考研 本文参考王道考研的相关课程 若有侵权请联系，立删 其余笔记链接： 【王道考研】操作系统笔记 第一章_才疏学浅743的博客-CSDN博客 【王道考研】操作系统 笔记 第二章上 进程调度_才疏学浅743的博客-CSDN博客 1 进程的概念 程
前言 上次我们已经把原理图画好了，那么这一次我们要开始设计PCB 准备元器件封装 首先我们打开PADS layout，layout是PADS用来做PCB布局的子软件，打开后我们选择文件->新建来先新建一个PCB图纸文件 和设计原理图那会操作一样，也是先设计一个元器件的PCB封装。点击文件->库打开库管理器，
在PCB设计中，覆铜是一个重要的步骤，所以今天我们的任务是学习如何覆铜。下面就由小北PCB详细讲覆铜的步骤。 第一步：按快捷键ctrl+回车键，进入选项小窗口中。我们选择栅格和捕获》栅格。设置好铺铜与栅格的间距。 第二步：设置覆铜的线宽：点击铺铜工具，给需要画铜的网络覆上铜。如
# 主要参考书籍：《CSAPP》、《图解操作系统》、《MOS现代操作系统》 上一篇主要就是进程概念的阐述与拓展 本篇我们来学习一下： 如何控制进程 控制进程，即控制进程的相关操作，创建什么的... ## 进程的控制结构 操作系统用**进程控制块（PCB）**对进程进行控制 PCB中包含了很多
数据来源：【一个实验搞明白PCB走线应该画多宽】https://www.bilibili.com/video/BV1G34y1n7Eq?spm_id_from=333.1007.top_right_bar_window_history.content.click&vd_source=fdcbddfb2d551f44b25063b110d25402 铜皮厚度：1oz(35um) 测试板厂：嘉立创
设置XNet 多个Net称为XNet,创建XNet便于设置等长 创建单个阻容模型 PCB界面->Analyze->Model Assignment 1.输入元件序号 按Tab键查找对应的器件 删除XNet
立创EDA 在立创EDA上制作的PCB可以直接导入到嘉立创下单, 每个注册用户每个月可以下两个免费订单, 限制PCB尺寸10CMx10CM, 每单五片, 连制作到快递全部免费, 非常适合做样板. 立创网站 https://lceda.cn/, SCH 线路 线路图没什么好说的, 制作PCB前重要但是不费事的一个步骤. 过程
陶瓷天线——小体积蓝牙模块的最佳选择 陶瓷天线是另外一种适合于蓝牙模块所使用的小型化天线。 陶瓷天线可分为块状陶瓷天线和多层陶瓷天线，前者是使用高温将整块的陶瓷体一次性烧结完成后， 再将天线的金属部份印在陶瓷块的表面上； 后者则是采用低温共烧的方式将多层陶瓷迭压对
USB运动控制 (五轴雕刻机系统)全部开源 不保留任何关键技术，PCB可直接生产，C++6.0源码，从13.7-18.2所有版本，本产品为可复制资料，支持五轴联动，支持RTCP算法，全部开源。 1、为电子资料 2、PCB底板+原理图+源码 YID:225655507211341Hus源
stm32/gd32爱玛电动车控制器资料 电动车控制器原理图、PCB和程序 大厂成熟电机foc控制 送eg89m52的原理图和pcb YID:425652995403923 YID:129652995742054咸鱼的鱼 lin昵称好难设置
一、目的和要求 进程调度是处理机管理的核心内容。本实验要求用高级语言编写模拟进程调度程序，以便加深理解有关进程控制快、进程队列等概念，并体会和了解优先数算法和时间片轮转算法的具体实施办法。 二、实验内容 1.设计进程控制块PCB的结构，通常应包括如下信息：
Gerber文件在PCB制造中的作用 什么是Gerber文件? Gerber是我们在PCB行业中经常使用的文件格式. 我们使用Gerber文件来描述PCB板的各种元素和组成. 所以, 其中包括图例图层, 我们将要使用的金属, 导体层, 接线垫, 和阻焊层. Gerber格式是由一家名为Gerber的公司开发并
什么是Gerber文件： Gerber也叫“光绘”，通常只代表一种格式如RS-274, 274D, 274X等，充任了将设计的图形数据转换成PCB制造的两头媒介，即一种CAD-CAM数据转换格式规范。重要用处就是PCB幅员绘制,最后由PCB制造商完成PCB的制造。不论是哪种CAD零碎，最终都必需将外部CAD数据库转换成GERBER
#include <windows.h>#include <iostream> using namespace std; const int PROCESS_NUMBER = 5;//进程数量const int TIMESLICE = 100;//时间片长度const int MIN = -999;//最小优先级 //进程状态enum process_state{ ready,//就绪 execute,//执行 block,//阻塞 finish//完成}; /
AM3358核心板@德力威尔PCB培训8层板实例 摘要 本文为德力威尔电子工程师培训中心PCB培训内部核心资料，详细介绍了1Ghz主频ARM Cortex_A8微处理器AM3358核心板，8层PCB堆叠设计和PCB阻抗仿真；包含了PCB制板要求、PCB关键参数、PCB板材选择、PCB板层堆叠、PCB阻抗仿真
这篇文章主要对PCB板成品厚度计算方法做一个简单的介绍。 1.半固化片PP压合后理论厚度计算 公式：压合厚度=PP理论厚度-压合损失。 其中，压合损失=[（1-A面内层走线面积/整板面积）+（1-B面内层走线面积/整板面积）]×内层铜箔厚度。其实可以理解为，被腐蚀掉铜的地方就需要PP
1，HDMI 转 GRB 驱动板，方案 TFP401AP + STM32F103C8T6 (2层板，48小时出货) 第一版做的问题比较多，有几根飞线。 2 ， HDMI 转 LVDS 方案：TFP401AP GM8285C 4层板（4层板出货慢，制作大概用了5天） 3，树莓派 GPIO 转 DLP2000 转接板 4，USB 电源扩展板 1转 9 5，铝基板 硬件支架
进程的定义。组成 组织方式 特征 进程是一种运行过程 强调动态 在线在计算机中 我们同一个进程要有程序段 存放要执行的程序 存放数据段 还有占用资源 进程描述 优先级 管理信息 这太繁琐了 所以pcb应运而生 把所有程序段和数据段之外的 进行 封装 这样一个进程就分为pcb 程序
定义 PCB task_struct PID #include <stdio.h> #include <unistd.h> // pid_t getpid(void) #include <pthread.h> // pid_t int main(int argc, char *argv[]) { pid_t pid = getpid(); printf("PID:%d\n", pid)
简单copy下关于cadence系列产品（主要针对板级电路设计）的一些小知识，做下备注 ——————————————————————————————————来自： http://blog.sina.com.cn/s/blog_7177add50100vdw1.html121 AMS Advance Analysis [ AMS仿真分析器]122 AMS Simulator
前言 红胖子软硬通吃的前提的使用AD，涉及到高速电路板，要配合高速硬件工程师，使用Aleegro更合适，遂开启了Aleegro设计电路板学习，过程保存为开发笔记，旨在普及和沟通技术，共同进步，学无止尽。 Aleego 简介 Cadence Allegro是一款专业的PCB设计软件，是世界上最大的电子
