标签：EDA 焊盘 修改 可以 笔记 PCB 布线 立创 元件

立创EDA

在立创EDA上制作的PCB可以直接导入到嘉立创下单, 每个注册用户每个月可以下两个免费订单, 限制PCB尺寸10CMx10CM, 每单五片, 连制作到快递全部免费, 非常适合做样板.

立创网站 https://lceda.cn/,

SCH 线路

线路图没什么好说的, 制作PCB前重要但是不费事的一个步骤. 过程中需要注意的几点

• 选择合适焊盘的元件
  1. 通用元件比较简单, 就是看焊盘尺寸, 0805, 0603或者0402, 手工焊接的板子到0603就好, 0402焊接就比较困难了, 因为元件太小, 容易被吹走或者被其它物品静电吸附.
  2. 功率器件, LDO这些, SOT89, SOT223, SOT23, 要注意区分, 大小差异很大, 避免放到PCB不合适又回来返工
  3. 连接器件的布局的多样性就更多了, 一个USB Type-B就有十几种布局, 记住最常用的几个, 不然PCB回来发现备件不合适还得另外买.
• 在PCB面积限制下, 尽可能选最通用的和最易焊接的器件, 例如设计成0805的焊盘, 焊接方便, 没有0805的情况下用0603也能贴.
• 排针功能顺序要参考同类常见产品的设计, 如果有通用顺序就用通用顺序, 日常养成的接线习惯是不容易改的, 统一可以减小出错风险.
• 为了让电路图更简洁(避免绕线), 大多数电路会使用 Net Label 形式标注, 这时候要注意区分
• 连线搭上就行, 交叉处如果是连通的会有个圆点

快捷键

• 移动画布: 右键拖拽
• 放大缩小: 鼠标滚轮
• 旋转元件: 点选后拍空格, 或R
• 连线: W, 按Esc退出

PCB

根据图层进行编辑

1. 和其它绘图软件类似. 当切换到当前层存在的焊盘或元件时, 会高亮, 其它则变暗.
2. 比较重要的就是正面, 背面(双层PCB), 外框 这三层
3. 在选中某图层后, 按Shift+S可以隐藏其它图层, 方便在当前层上进行修改
4. 按K可以将大小立刻调整为自适应

单位

在无元件的空白处点击, 右侧属性栏可以选择单位, mm, mil, 100mil=2.54mm

PCB板尺寸

切换到外框层

• 在这一层, 按普通画线方式画线即可, PCB生产时会按这个大小制版
• 在边上二次点选, 可以单独选中这条边, 通过属性修改位置

摆放

按空格或R, 都可以旋转元件

布线

元件摆放固定后, 点击布线图标, 或按快捷键W进行布线

基本操作

• 布线角度: 斜线45°, 走钝角, 不要出现直角或锐角
• 布线宽度: 连线结束前, 按Tab键可以修改宽度. 信号线最低用6mil, 一般是10mil, 电源线建议15mil以上
• 错误提示: 如果布线违反默认规则, 会出现X提示, 需要修改
• 修改:
  • 点选线路, 点中线中的点, 会只移动这个点(两边的点不动, 调整角度和长度)
  • 点选线路, 按住线路, 会带着两点移动中间的边(保持角度, 调整位置)
  • 点选线路, 三击击线路中间, 可以增加点
  • 对线路中的点, 三击可以删除
• GND: 不需布线, 留最后敷铜
• 布好的线, 会带上net标识, 放大到一定倍数后可见, 这时候高分辨率显示器的好处就显示出来了
• 从SCH更新PCB时, 布线的net不一定会更新, 如果还保持原net标识, 会出现ratline

过孔

• 连线遇到阻拦时, 可以通过过孔连接.
• 过孔要先画线, 然后在线上点过孔, 然后再布另一面
• 布线结束后, 可以在敷铜区域加过孔, 加强地线连通性(避免电容效应)

飞线 ratline

• 飞线用于提示焊盘之间的连通性
• 布线连接后, 两个焊盘之间的飞线会消失
• 所有连线完成后(包括敷铜), 焊盘之间的直线应当都消失, 如果还存在, 说明这一部分还没布线
• 可以通过工具框中的对象类型选择, 只显示ratline查看全部飞线, 方便检查

润化 Teardrop

• 所有连线完成后, 可以用TearDrop将连线与焊盘的接线润化避免直角
• 如果已经敷铜, 在润化后会自动调整敷铜
• Teardrop也会带net标识, 但是经常被元件覆盖无法直观查找, 如果要对布线进行修改, 建议先隐藏元件, 然后把要改动的焊盘上的Teardrop先删掉

敷铜

• 选取图层, 点击工具集中的虚线敷铜按钮, 然后框选PCB外围, 框中后(可以看到虚线变化), 然后按Esc, 就会对这个图层中框选的区域进行敷铜.
• 双层板需要分别对正反两面敷铜
• 可以在全局设置中, 将敷铜设为不可见(只显示边框), 在修改布线时建议隐藏敷铜层
• 点选敷铜的虚线框, 可以调整这一面敷铜与焊盘的连接方式, 发散或直连, 直连不会留空隙
• 电路修改后, 重新润化(Teardrop), 会自动重新敷铜, 也可以点按钮重新敷铜

丝印

点击T工具, 可以添加文字

批量删除元件标识

元件的标识有几部分: 元件名称, 元件编号, 还有焊盘轮廓的丝印. 前面两个可以在设置里隐藏掉, 就不会出现在最终的PCB上了.

在元件上右键, 选中相似类型, 在右侧属性框中, 将标识和编号都设置为不显示, 就都隐藏了(制作时不会有丝印)

3D预览

在过程中生成3D预览, 比较直观, 可以看看元件之间的间距, 是否排列太密, 是否有重叠, 看看丝印是否正确等等. 可以避免一些低级错误.

修改

• 修改时, 如果线路图有变动, 先从SCHEMATICS改起, 然后再Update 到 PCB
• 连线和过孔, 包括润化产生的边, 都是有Net名称的, 修改线路, 例如切换排针的顺序后, 这些元件的Net label可能就错了, 需要修改, 否则会显示错误或者产生错误的 ratline
• 润化(TearDrop)产生的边可能在焊盘下不容易点中, 可以将元件隐藏后, 将这些小元件换个Net Label. 或者在TearDrop对话框中设置删除, 在修改结束后再统一做TearDrop
• 最后在 ratlines(飞线)层上Shift+S隐藏其它层, 看看还有没有未处理的飞线

视频学习: https://www.bilibili.com/video/BV1dU4y187fN

作品推荐

STM32开发板系列

• https://oshwhub.com/spadger/bluepill
  Spadger 的 STM32F103C8T6核心板, MicroUSB, LDO用的是一个不太常见的SE8533
• STM32F103C8T6核心板 https://oshwhub.com/baobaoa/bluepill
  Baobaoa 在 Spadger 的项目基础上修改的版本, USB改为Type-C, LDO改为 SOT89 的 AMS1117

标签：EDA,焊盘,修改,可以,笔记,PCB,布线,立创,元件
来源： https://www.cnblogs.com/milton/p/16501185.html

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