标签：1.4 PP 板厚 厚度 压合 PCB 计算方法 mil

　　这篇文章主要对PCB板成品厚度计算方法做一个简单的介绍。

　　1.半固化片PP压合后理论厚度计算

　　公式：压合厚度=PP理论厚度-压合损失。

　　其中，压合损失=[（1-A面内层走线面积/整板面积）+（1-B面内层走线面积/整板面积）]×内层铜箔厚度。其实可以理解为，被腐蚀掉铜的地方就需要PP来填充，所以成品厚度一般会比理论厚度要少。在进行PCB设计时，很多时候会在没有线路的地方铺GND的铜，一是为了增加GND面积和散热，二是为了增加PCB板的强度，三是为了保证PCB成品厚度更接近理论厚度。

　　2.多层板压合后理论厚度计算

　　以下表1所示4层板叠层结构来举例计算压后厚度：

表1 叠层结构

　　（1）1oz铜厚=1.4mil；

　　（2）PP压合厚度=PP理论厚度-内层铜箔（1-残铜率）=4.5-0.7（1-0.9）=4.43mil；

　　（3）若Core含铜厚：板芯=38mil；若Core不含铜厚：板芯=Core+内层铜厚*2=38mil+0.7mil*2=39.4mil；

　　（4）PP压合厚度=PP理论厚度-内层铜箔（1-残铜率）=4.5-0.7(1-0.7)=4.29mil；

　　（5）1oz铜厚=1.4mil。

　　注：残铜率RC=内层走线面积/整板面积　；Prepreg 7628 理论厚度为4.5mil。

　　故当Core含铜厚时，压合后的PCB板理论厚度为=1.4+4.43+38+4.29+1.4=49.52mil=1.26mm;

 　  故当Core含不铜厚时，压合后的PCB板理论厚度为=1.4+4.43+39.4+4.29+1.4=50.92mil=1.29mm。

　　其实很多时候PCB工程师是不需要去计算这个压合错过的厚度的，大多时候我们就是给板材说明成品板厚，或者提供叠层结构表，板厂的工程师会去计算这些数据，然后再制作相应的生产工程文件。一般来说消费类电子等设备，成品板厚与理论板厚误差在10%以内都是可接受的范围。

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来源： https://www.cnblogs.com/Myron117/p/16279679.html

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