前言 上次我们已经把原理图画好了，那么这一次我们要开始设计PCB 准备元器件封装 首先我们打开PADS layout，layout是PADS用来做PCB布局的子软件，打开后我们选择文件->新建来先新建一个PCB图纸文件 和设计原理图那会操作一样，也是先设计一个元器件的PCB封装。点击文件->库打开库管理器，
以Altera FPGA EP4CE10F17C8为例。 1，打开PCB EDITOR设计软件 选择File->New,注意选择Package symbol(wizard)创建BGA封装，命名名字按自身需要命名。 2，选择BGA封装，如下所示： 3，在下一步换设计模版选项选择默认即可，在点击一下Load template之后进行下一步： 4，在下一步的设计单位选择毫
原理图库创建简单分裂元器件 1，打开orcad 在orcad中的library下右键New part新建一个元器件。以DC电源插座为例。 完成新建原理图库操作后，参考DC插件参考手册放置焊盘，此处DC插座有6个IO。选择右边工具框中Place Pin， 并依次放置6个焊盘，其中5个为GND，另一个为VIN。 焊盘放置完毕后
通孔焊盘创建 1，打开Pad Designer工具， Pad Designer工具位于Candence文件夹下， 其中Unit设置为毫米，精度设计为4，Hole type设置为圆形钻孔（可设置为其他样式），plating设置为金属化， 孔洞直径根据元器件插件直径决定，这里设置为1.6，加上0.3误差，设置为1.9，由于是圆形钻孔，其宽高同样设置为1.9.
立创EDA 在立创EDA上制作的PCB可以直接导入到嘉立创下单, 每个注册用户每个月可以下两个免费订单, 限制PCB尺寸10CMx10CM, 每单五片, 连制作到快递全部免费, 非常适合做样板. 立创网站 https://lceda.cn/, SCH 线路 线路图没什么好说的, 制作PCB前重要但是不费事的一个步骤. 过程
前言 有了原理图，可以设计硬件PCB，在设计PCB之间还有一个协同优先动作，就是映射封装，原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程，本文描述了一个创建asm1117-3.3V封装，将原理图的元器件关联引脚封装。 原理图封装剖析 序号1：USB口封装，查看data
1.要完全覆盖焊盘 覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2.尽量用覆铜替代粗线 当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。 修改后： 3.尽量用覆铜替换覆铜 走线的模式 尽量用覆铜替换覆铜 走线的模式，后者常常产生一些小尖角和
先看一张图 在回流焊时，不能直接做一个大圆圈焊盘来焊接螺母，这样焊锡膏因为流动问题，可能会导致螺母歪斜 厂家推荐的焊盘形状右上角 所以 需要绘制异形焊盘 首先进入ad的封装库工作界面 在库中点右下角PCB编辑界面–>右下角Panels–>Properties–>Grid Manager–>Add–
视频演示： Cadence Allegro移动封装内部的焊盘的方法 为避免封装失效，一般情况下是不允许移动封装焊盘的位置的，单在一些可特殊的设计中是需要移动封装内焊盘的位置的。本文简单介绍使用Allegro软件移动封装焊盘的方法。 第1步：执行“Edit→Properties” 第2步：在Find面
视频演示： Cadence Allegro异形焊盘制作之椭圆形通孔焊盘 对于一些长方形的管脚，其通孔焊盘设置成椭圆形的会比设置成圆形的更加合理。本文简单介绍使用Allegro自带的PAD Designer设置椭圆形焊盘的方法。 第1步：通过搜索“PAD Designer”打开PAD Designer软件 第2步：设
走线要求： 1、印制板距板边距离：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。 为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。 2、散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理） 为了保证电气绝缘性，散热器下方周
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在PCB设计中用得比较多的图层： mechanical 机械层 keepout layer 禁止布线层 Signal layer 信号层 Internal plane layer 内部电源/接地层 top overlay 顶层丝印层 bottom overlay 底层丝印层 top paste 顶层助焊层 bottom paste 底层助焊层 top solder 顶层阻焊层 bottom solder
今天学习了“pcb设计进阶b” 主要内容： 1.规则等级分类2.规则类型(一类对象，二类对象)3.规则设定(电气，布线，贴封装，平面，隐蔽，测试点，生产，高速信号，放置，信号完整性分析)4.生成规则报告5.元器件拓扑结构(连接形状)6.优先级设定，控制布线顺序7.推荐使用45度角布线8.标贴封装规则默认空白，可以
CS8683H是一款90W单声道声D类音频放大器;这款器件在顶层设计了散热焊盘，在焊盘上连接散热器后可以达到100W以上的功率输出，在适应的电源电压下可以驱动低至20的负载;CS8683H具备先进的EMI抑制技术，它采用表面贴装技术，只需少量的外围器件，便使系统具备高质量的音频输出功率。 CS8683H
随着smt打样的需求越来越高，贴片打样效率就尤为重要，但是在smt贴片工艺中经常出现“立碑”的现象，引起“立碑”的原因有很多种，并不是所有的原因都一定会导致立碑，立碑现象发生的主要原因是元器件两端的湿润力不平衡，引发元器件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。 哪些情况会引起元器
1.先看看进入pcb环境怎么测，点击reports。 2.点击meacmeasure distance，或者使用快捷键CTRL+M。 3.将光标移动到待测两个点之间。 4.系统会自动弹出测量结果，点击确定退出。 5.大家测量完成发现这些显示长度一直显示在图上。 6.我们输入法切换到英文状态，按组合键SHIFT+C，测量结果就
说明 贝壳云基于瑞芯微的RK3328芯片, 芯片介绍, Cortex-A53架构, 4核, 1G内存, 8G eMMC. 板载1个千兆网口, 4个USB3.0. 这个盒子比较赞的地方就是不到百元的价格同时有USB3和千兆网口, 这是市面上其它盒子做不到的. 它的缺点是性能比Amlogic的S905x系列差些, 另外发热量较大. 可以
allegro 外扩和內缩铜皮111 用于不规则焊盘，需要绘制阻焊层的时候就可以这样设置。常规阻焊会比焊盘大0.1毫米。
Arduino Simple FOC Shield 的一项非常重要的功能是硬件配置 每块电路板的底部都有一组用于配置的焊盘。这些焊盘使电路板能够： 配置 BLDC 驱动器引脚（PWM 引脚 A、B、C 和使能引脚）启用/禁用编码器 A、B 和方向通道的上拉电阻配置编码器/霍尔传感器连接启用/禁用线性稳压器配置
使用任何的软件都有其照顾不到的地方，脚本作为软件的补充，同样也会存在使用时不可预知的问题，毕竟作为实验的脚本还是要通过实际的实践来完善的，在使用脚本中可能会出现类似问题，比如，通过交互输出的元件数量与源文件的元件数量不匹配，常见的是相对于源文件多一个，即使源文件没有
allegro 走线焊盘批量添加泪滴和单个添加泪滴和单个删除泪滴和批量删除泪滴103 ========================= 批量添加泪滴： ==================================================================== 给单独的某个网络线段添加网络 用鼠标左键点击目标网络线段
1.注意烙铁头是否粘锡，千万不要用不粘锡的烙铁头焊接，否则反复粘锡粘不出来，特别容易划断焊盘，造成不可挽回的过失， 2.有多好的锡．就用多好的锡，用最好的锡，不好的锡会卡在焊盘里，几乎粘不出来。 3.热风枪吹下芯片的时候，可以用摄子一个角一个角的慢慢撬开。 4.第一次上锡时，不需要完全把锡拨
焊盘是过孔的一种，焊盘设计需注意以下事项。 1、焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5 mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7 mm,焊盘直径取决于内孔直
PCB入门笔记-1-基础概念 文章目录 PCB入门笔记-1-基础概念前言一、PCB基础信息1.工作图层2.基板1.基板选择时考虑的要素2.双层板和多层板板材 3.焊盘1. 焊盘分类2. 焊盘表面处理工艺 4.过孔1.过孔分类2. 过孔工艺3.过孔材质 5.线宽与线隙1.焊盘/导线/板边间距2. 工艺边 6.
