标签：光板 阻抗匹配 厚度 差分 四层 发包 信号 PCB 镜像

产品Layout完成后，通常生成发包文件给光板厂，我们电子工程师需要注意哪些关键点哪？
一、板层厚度：我们拿四层板举例，通常四层板按照信号层-地层-电源层-信号层的布局来设计，四层板结构如下图:

前面的文章我们说过，时变信号都是走与其镜像的参考平面回流的，信号频率越高镜像面积越集中且镜像的回流区域与其参考平面的距离有关，这里的距离就是各层之间Prepreg的厚度。因此PCB板厚度越薄越好(通便1.4到1.6CM的厚度)
二，阻抗匹配：若产品有需要做阻抗匹配的差分线，板厂会根据要求来调节如下图的各种参数来满足需求
这里需要注意的是信号线的厚度不能改变，因为这个厚度关乎到整个层的信号通流能力。其次是材料，最好问板厂索要其PP层所用的材料，这个决定了Er1的Dk值。还有一点很重要，若我们差分信号线设计的是松耦合，而板厂为了满足阻抗匹配不得已把每组差分线间距变小甚至变成紧耦合，而我们的产品差分线终端引脚和共模电感引脚(若使用共模电感)就会发生阻抗难以匹配的问题(因为绝大多数板厂是没这个能力的)，这就会产生阻抗的顺便导致信号质量变差。

标签：光板,阻抗匹配,厚度,差分,四层,发包,信号,PCB,镜像
来源： https://blog.csdn.net/yghr1234/article/details/122266374

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