随着smt打样的需求越来越高，贴片打样效率就尤为重要，但是在smt贴片工艺中经常出现“立碑”的现象，引起“立碑”的原因有很多种，并不是所有的原因都一定会导致立碑，立碑现象发生的主要原因是元器件两端的湿润力不平衡，引发元器件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。
哪些情况会引起元器件两端湿润力不平衡，导致“立碑”现象？
1、焊盘设计不合理
元件问题：焊接端的外形和尺寸差异大，焊接端的可焊性差异大，焊接端的热容量差异大，元件的重量太轻。
吸热不均匀：PCB板表面温差较大导致元件焊盘两边吸热不均匀。
温度不均匀：大型器件QFP、BGA以及散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
2、锡膏偏移
在smt贴片打样工艺流程中，若锡膏印刷偏移没有完全沉积在焊盘上，可能导致元器件端子无法与锡膏有效接触，易导致出现立碑现象。
3、元件贴装偏移
元件贴装偏移，与元件接触较多的锡膏端得到更多的热熔量，先熔化从而把另一端拉起形成竖立。
4、 基板材料和厚度
由于基板材料和厚度不一样，可能会引起基板材料的导热性差，基板的厚度均匀性差。
以上就是在smt贴片打样中导致“立碑”的原因，优质的smt贴片打样厂家会严格把控smt贴片打样的品质，深圳市快发智造科技有限公司是一家专注于中小批量的pcb设计、pcb制造、贴片打样、pcba组装测试的服务制造商，快发智造作为一站式PCBA智造服务平台，可做到从下单制作到终端交付23小时即可，截至目前为止，已服务180多个国家和地区，服务客户达几十万家。
标签：smt,焊盘,SMT,打样,立碑,贴片,元件 来源： https://blog.csdn.net/weixin_56434083/article/details/120890965
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