编辑-Z DB307S在DBS-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是72MIL，是一款贴片整流桥。DB307S的浪涌电流Ifsm为80A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。DB307S采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。DB307S的电性参数是：正向电流(Io)为3A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1
编辑-Z 整流桥厂家ASEMI的整流桥型号琳琅满目，太多的型号很多用户在选型的时候就犯难了，下面是整流桥厂家ASEMI的插件整流桥和贴片整流桥型号大全，给大家做一个类别整理。 0.5A-0.8A 50V~1000V 贴片整流桥堆 MBS-4 贴片整流桥：MB2S，MB4S，MB6S，MB8S，MB10S，HD02，HD04， HD06， HD08，HD10； MBF-4
电阻元件的电阻值大小一般与温度，材料，长度，还有横截面积有关，通常贴片电阻电阻表面都标识数字，色环电阻多采用色标法标记阻值。 本期视频就跟安迪一起学习如何计算电阻阻值吧~ 手把手教你 | 识别色环电阻/贴片电阻阻值
贴片电阻是什么贴片电阻，是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混杂，接纳丝网印刷法印在基板上大功率贴片电阻器制成的电阻器。耐湿润，低温，温度系数小。外貌组装手艺（SMT）的使用已非常广泛，接纳SMT组装的电子产物的比例已跨越90%。我国从八十年月起开端应入SMT手艺。跟着
1、常用的电阻类型 1>碳膜电阻： 色环电阻阻值读数：棕红橙黄绿，蓝紫灰白黑，金色：5%，银色：10%。 举例：棕 红 红 金 其阻值为12×10^2=1.2kΩ 误差为±5% 2>金属膜电阻 外观和碳膜电阻很像，可以直接用刀刮表面的漆，碳膜的是黑色，金属膜的是白色。金属膜电阻的温度稳定性，精度都是远远好于碳
基础元件-电容 在做电路中经常能遇到不同种类的电容，下面总结不同种类电容的特点，以及如何通过外观大概区分它们。由于电容种类繁多，归类可能略有遗漏和偏差。 电容根据绝缘介质可以做如下分类 铝电解电容 铝电解电容是将附有氧化膜的铝箔和浸有电解液的衬垫纸，与阴极箔叠片一起卷绕
编辑：ll US5M-ASEMI贴片快恢复二极管US5M 型号：US5M 品牌：ASEMI 封装：SMC 电流：5A 电压：1000V 恢复时间：50ns 正向电压： 引脚数量：2 芯片个数：1 芯片尺寸：102MIL 漏电流：10uA 特性：贴片快恢复二极管 工作温度：-55~+150℃ 快恢复二极管的反向恢复时间： 快恢复二极管的反向恢复时间（tr）的定义：电流通过
1、贴片电感选型的主要性能参数有电感量L、直流电阻DCR、直流重叠电流Isat、温升许容电流Irms及自谐频率SRF。 2、电感量是电感的标称感值，由于磁导率和分布电容的存在，感量会随频率的变化而变化;电感的精度一般为M(±20%)档或者N(±30%)档。 3、直流电阻DCR是
阻容封装对应尺寸（参考） 电阻封装尺寸与功率关系，通常来说： 0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系： 0402=1.0×0.5
编辑：ll MSB30M-ASEMI迷你贴片整流桥3A 1000V 型号：MSB30M 品牌：ASEMI 封装：MSBL 电性参数3A 1000V 正向电流：3A 反向耐压：1000V 引脚数量：4 芯片个数：4 芯片尺寸： 封装尺寸：如图 特性：小贴片、小电流 浪涌电流： 工作温度：-55~+150℃ 产品描述 贴片整流桥，泛指迷你贴片桥，以ASEMI桥堆MSB30M为例：您
编辑-Z 整流桥在电子行业是一个庞大的家族，不仅名称多样，种类更是纷繁复杂，可能有数百个型号名称，那么ASEMI整流桥有几种，MSB30M贴片整流桥属于哪一种？我们先详细了解一下MSB30M的参数： MSB30M参数描述 型号：MSB30M 封装：MSBL 特性：小电流、贴片整流桥 电性参数：3A 1000V 芯片材质：GPP 正向
编辑-Z LX10M在LXM-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是50MIL，是一款小电流迷你贴片整流桥。LX10M的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。LX10M采用光阻GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成。LX10M的电性参数是：正向电流(Io)为1A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)
编辑：ll ABM410-ASEMI迷你贴片桥堆ABM410 型号：ABM410 品牌：ASEMI 封装：ABM-4 电流：4A 电压：1000V 正向电压： 引脚数量：4 芯片个数：4 芯片尺寸： 漏电流： 特性：小贴片、小电流 工作温度：-55~+150℃ ABM410的电性参数：最大正向平均电流4A；最大反向峰值电压1000V ABM410：20K&15K/箱 箱体材质：牛皮纸
编辑：ll TBM610-ASEMI迷你贴片整流桥6A 1000V 型号：TBM610 品牌：ASEMI 封装：TBM-4 电性参数6A 1000V 正向电流：6A 反向耐压：1000V 引脚数量：4 芯片个数：4 芯片尺寸： 封装尺寸：如图 特性：小贴片、小电流 浪涌电流： 工作温度：-55~+150℃ 产品描述 贴片整流桥，泛指迷你贴片桥，以ASEMI桥堆TBM610为例：
编辑-Z ABM410在ABM-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是88MIL，是一款小电流、贴片整流桥。ABM410的浪涌电流Ifsm为120A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。ABM410采用GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。ABM410的电性参数是：正向电流(Io)为4A，反向耐压为1000V，正向电压(V
4g和cat1频段是目前应用非常广泛的蜂窝移动通信物联网产品的通信制式，我司目前针对这两个频段，推出了两款全网通4g SMD贴片天线，型号分别是CA-L01和OA-N01。经常有朋友问这两种天线的区别是什么，怎么选择这两款天线最合适，今天我们就来好好聊聊这个话题。 我们首先
随着smt打样的需求越来越高，贴片打样效率就尤为重要，但是在smt贴片工艺中经常出现“立碑”的现象，引起“立碑”的原因有很多种，并不是所有的原因都一定会导致立碑，立碑现象发生的主要原因是元器件两端的湿润力不平衡，引发元器件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。 哪些情况会引起元器
SMT贴片加工防静电基础知识 在SMT贴片加工中，防静电是品质管控的重中之重，在干燥的秋冬季，一个手足举动的摩擦，可能就会产生静电，防静电是一个SMT加工厂对自身的保护，更是对客户的负责，下面，江西英特丽电子就给大家讲下SMT贴片加工防静电的一些措施。 江西英特丽贴片加工厂
smt贴片加工工艺流程复杂，smt贴片加工质量关系着成品的稳定性、产品寿命等，所以在进行smt贴片加工时需要严格把控每个环节的工艺，那么有哪些因素是影响着smt贴片加工的质量呢？ 元器件：元器件的类型、型号、标称值和极性等特征需完全符合产品的装配图和明细表要求。 位置：在贴装过程
2021年大学生暑假社会实践成果 成果名称：《关于针对Altium Designer集成封装不完全且 补全的研究报告》 班 级： 电子2031 学 号： 2019013141 姓 名： 朱星宇 指导老师： 学生工作部（处）制表 关于针对Altium Designer集成封装不完全问题的调查及针对该问题的解决办法 ——以Altium Desi
“噪音”是个让人讨厌的东西，在电子产品中“噪音”同样如此！电子产品的产生的噪音我们习惯性称之为异响。电子产品的异响源可能有很多，本篇我们只谈论电感原因造成的异响。 前几天我们接到美的全球研发中心的一个需求，他们的一款产品目前在用的某品牌贴片电感出现了比较严重的异
形形色色的电感种类有很多，用途也十分广泛。他们根据用户的不同需求，发挥着各自的作用。今天要介绍的贴片三角电感通常应用于工厂机器、家用电器中，它具有哪些优势呢？下面就一起来了解一下： 一：机器化替代人工 工字型三脚电感一般用于蜂鸣器和报警系统，现在市面上的三脚电感都是人工插件，
一体成型电感，一款具有优越的稳定性以及高能量储存和低电阻特性的高品质类电感，因为其拥有着诸如小型化、抗饱和、抗干扰、耐冲击等一系列优质特点，被应用在了各个领域：消费电子、数码产品、液晶电视机，移动通信、计算机、笔记本，汽车电子中都能够看到它们的身影。 如此高品质的电感，
编辑-Z整流桥堆MB6S，MBS-4贴片封装，正向整流1A，反向耐压600V，正向压降1.0V，正向峰值浪涌电流30A，反向泄漏电流5UA，ASEMI四脚整流桥MB6S电路图外观参数如下： 型号：MB6S封装：MBS-4 (SOP-4)特性：小方桥、贴片桥堆电性参数：1A 600V芯片材质：GPP正向电流(Io)：1A芯片个数：4正向电压(VF)：1.0V芯片尺寸：50MI
编辑-Z 整流桥堆MB6S，MBS-4贴片封装，正向整流1A，反向耐压600V，正向压降1.0V，正向峰值浪涌电流30A，反向泄漏电流5UA，ASEMI四脚整流桥MB6S电路图外观参数如下： 型号：MB6S 封装：MBS-4 (SOP-4) 特性：小方桥、贴片桥堆 电性参数：1A 600V 芯片材质：GPP 正向电流(Io)：1A 芯片个数：4 正向电压(VF)：1.0V
