PCB入门笔记-1-基础概念
文章目录
前言
自学笔记，没有历史知识铺垫（省略百度部分）了解PCB,来自立创bilibili教程
一、PCB基础信息
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嘉立创PCB工艺课堂，教你看懂PCB制作工艺！
1.工作图层
- 线路层:位于顶层/底层/内层xN 用于绘制电流通过的铜箔(如焊盘/导线/覆铜等)
- 丝印层:又叫文字层,一般用于标注元器件注释/绘制元器件轮廓和Log图标等
- 阻焊层:负片设计,裸露部分为线路层开窗位置,其余部分遮盖,可以保护电路板,防止外部因素影响电路
- 锡膏层:制作钢网,会在PCB所有贴片焊盘处开孔,方便给焊盘上锡
- 边框层:绘制电路板外形,以及电路板内的安装孔
- 3D模型层:用于预览PCB模型的效果
2.基板
1.基板选择时考虑的要素
- 强度
- 增强材质
- 树脂胶黏剂
强度维度
- 刚性基板:如玻璃纤维基板/铝基板
- 柔性基板:如FPC排线
增强材质维度
- 纸基板
- 玻璃纤维布基板
- 复合基板
- 积层多层板
- 陶瓷/金属芯等特殊基板
树脂胶黏剂维度
- 酚(fen)醛(quan)树脂
- 环氧树脂
- 聚酯树脂
2.双层板和多层板板材
双层板板材:
FR-4板材:一般是玻璃纤维布作为增强材料/环氧树脂作为树脂胶黏剂,双面覆铜箔,热压工艺(FR-4是耐燃等级型号:燃烧后可自行熄灭)多层板板材
FR-4作为芯板+半固化片(PP)(材质同FR-4)+铜箔片 叠加,热压冷压粘合工艺
3.焊盘
PCB几乎所有的元器件都是焊接在焊盘上,大部分导线也都是用于连接多个焊盘
焊盘形状分为圆形/矩形/椭圆形
1. 焊盘分类
- 直插焊盘(有孔):由焊环+孔组成,焊环可以接连PCB的顶层和底层
- 贴片焊盘(无孔):只在顶层或底层设计.如果需要连接顶层和底层,需要通过过孔来实现
2. 焊盘表面处理工艺
表面处理过的PCB不易被氧化,且更容易被焊接
- 喷锡: 银色
- 沉金: 金色(PCB更加平整)
4.过孔
- 用于连接多个PCB层的电气
- 过孔存在寄生电容和电感
1.过孔分类
- 通孔:难度低,常用,贯穿电路板所有层
- 盲孔:多层板使用,连接顶层/底层和内层
- 埋孔:多层板使用,连接内层和内层
2. 过孔工艺
如嘉立创
- 双层:
最小内径0.3mm,最小外径:0.6mm- 多层:
最小内径0.2mm,最小外径:0.45mm
3.过孔材质
- PTH: 金属化孔(电镀通孔)
- NPTH: 非金属化孔(非电镀通孔) 不具备电气连接特性
5.线宽与线隙
线宽与线隙不能太小,需要查看PCB加工厂商工艺,太小可能造成重叠或断开的情况
常用线宽:10mil = 0.254mm
如嘉立创
1.线宽和线隙必须>5mil
注意:
边框和孔或槽注意要使用机械层绘制
1.焊盘/导线/板边间距
如嘉立创
- 焊盘与导线最小间距
5mil=0.127mm- 焊盘/导线与板边间距:
- 单片出货:最小间距
0.2mm- 拼版V割出货,最小间距
0.4mm
2. 工艺边
如嘉立创
- 工艺边:
最小3mm,常规5mm- 有间隙拼版:间隙
>1.6mm- 邮票孔拼版:每排放置
5-8个孔,孔径0.6mm,孔距0.25-0.35mm
6.工艺公差
如嘉立创
板厚公差:
- 板厚>=1mm:公差为10%
- 板厚<1mm:公差为0.1mm
孔径公差: 0.08-0.13mm
外形公差:
- 锣边外形公差0.2mm
- V割外形公差0.4mm
二、PCB教程
干净利落的教程,课时精练
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总结
本章主要为了解PCB,来自立创bilibili教程
标签：焊盘,入门,mm,笔记,多层板,基板,工艺,PCB 来源： https://blog.csdn.net/weixin_41832302/article/details/120321314
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