硬件设备技术与市场产业 参考文献链接 https://mp.weixin.qq.com/s/0j9X8CwUB07taK6iZ6yL4Q https://mp.weixin.qq.com/s/Mi-P6ZvE-jeh0gum1FYk0g https://mp.weixin.qq.com/s/q7s3y3gWraLXpVGiIpvL7Q https://mp.weixin.qq.com/s/iy78EHNiljwzsACe8XVQpA 半导体市场行情
编辑-Z KBPC1510在KBPC-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是120MIL，是一款单相整流方桥。KBPC1510的浪涌电流Ifsm为300A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。KBPC1510采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。KBPC1510的电性参数是：正向电流(Io)为15A，反向耐压为1000V，正
电源芯片布局注意事项 电源作为电路中最重要的模块，其质量好坏对于电路质量起到至关重要的作用。而电路器件布局对于其质量起到重要作用。本文总结一些电源芯片外围电路布局的注意事项 以电源芯片MP1652外围电路为例： 图 1 电源芯片的外围电路示意 布局注意事项 明确电源芯片的整体
DP4301是一款高性能低功耗的单片集成收发机，工作频率可覆盖470MHz~510MHz，并兼容ISM 433MHz 频段。该芯片集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK调制器、GFSK解调器等功能模块。通过SPI接口可以对输出功率、频道选择以及数据包格式进行灵活配置，并且内置CRC、FEC、自动应
编辑-Z SFF1602在TO-220AB封装里采用的2个芯片，其尺寸都是90MIL，是一款超快恢复二极管。SFF1602的浪涌电流Ifsm为100A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-40~175摄氏度。SFF1602采用GPP硅芯片材质，里面有2颗芯片组成。SFF1602的电性参数是：正向电流(Io)为16A，反向耐压为200V，正向电压
编辑-Z KBPC2510W在KBPC-W封装里采用的4个芯片，其尺寸都是140MIL，是一款焊机专用整流桥。KBPC2510W的浪涌电流Ifsm为300A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。KBPC2510W采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。KBPC2510W的电性参数是：正向电流(Io)为25A，反向耐压为1
LT6711是HDMI转EDP驱动器IC，可通过执行电缆或电路板走线损耗补偿来增强TMDS信号质量。LT6711可配置为在HDMI1.4b下工作，数据速率高达3.4Gb / s，HDMI2.0标准，最高6Gb / s数据速率，可实现4Kx2K 60Hz或1080P的最高分辨率，刷新率更高。 CS5801是一款HDMI 4K60HZ转EDP/DP 1.4高性能转换方案芯
编辑：ll GBJ2510-ASEMI整流桥GBJ2510 型号：GBJ2510 品牌：ASEMI 封装：GBJ-4 特性：整流扁桥 正向电流：25A 反向耐压：1000V 恢复时间：ns 引脚数量：4 芯片个数：4 芯片尺寸：140MIL 浪涌电流：400A 漏电流：>10ua 工作温度：-55℃~150℃ 包装方式：250/盒；2000/箱 备受欢迎的GBJ2510-ASEMI整流桥 ASEMI品牌GB
编辑-Z GBPC5010在GBPC-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是200MIL，是一款焊机专用整流桥。GBPC5010的浪涌电流Ifsm为400A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。GBPC5010采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。GBPC5010的电性参数是：正向电流(Io)为50A，反向耐压为1000V，
关于存算一体芯片技术 破局“内存墙”，存算一体路线分析 随着人工智能应用的普及，云端相关的计算需求也在相应上升。对于基于神经网络的人工智能来说，算力是实现高性能模型的关键资源。 在云端的人工智能计算中，“内存墙”是一个重要的性能瓶颈。在目前的主流计算机架构中，处理和存储是
编辑-Z KBPC3510在KBPC-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是160MIL，是一款电磁炉专用整流桥。KBPC3510的浪涌电流Ifsm为400A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。KBPC3510采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。KBPC3510的电性参数是：正向电流(Io)为35A，反向耐压为100
编辑：ll GBPC3510-ASEMI电机专用整流桥GBPC3510 型号：GBPC3510 品牌：ASEMI 封装：GBPC-4 特性：整流方桥 正向电流：35A 反向耐压：1000V 恢复时间：ns 引脚数量：4 芯片个数：4 芯片尺寸：190MIL 浪涌电流：400A 漏电流：>10ua 工作温度：-55℃~150℃ 包装方式：50/盒；500/箱 备受欢迎的GBPC3510-ASEMI整流桥
AI芯片技术市场思考 参考文献连接 https://mp.weixin.qq.com/s/qYv3EpZiYlld7FV-bnvSEw https://mp.weixin.qq.com/s/kQ3XFzLd2IbweRqISeLUTw AI芯片行业深度研究 四大类人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、类脑芯片）及系统级智能芯片在国内的发展进度层次不齐。用于云端的训练、推断等
写在前面 大家在做板级电源设计的时候往往会有一种惯性思维： 要么选择自己曾经用过的电源芯片来搭建电路； 要么直接选公司或者实验室里现有的一些模块； 但是你选的这个电源器件很有可能是不符合你的使用场景的，这就会造成很多的问题。 经典的不一定是最好的，经典也有过时的时候！ 当然涉
研究了一段时间的ESP32，但是很多对ESP32的基本了解又少知又少。正好到OTA的地方，得了解分区表的相关概念。所以就把之前缺少的知识补上吧。 ESP32-WROOM-32 性能：支持WIFI+Bluetooth+Bluetooth LE MCU模组 时钟频率的调节范围为80MHZ~240MHZ 模组支持
编辑：ll KBPC3510-ASEMI整流桥KBPC3510 型号：KBPC3510 品牌：ASEMI 封装：KBPC-4 特性：整流方桥 正向电流：35A 反向耐压：1000V 恢复时间：ns 引脚数量：4 芯片个数：4 芯片尺寸：160MIL 浪涌电流：400A 漏电流：>10ua 工作温度：-55℃~150℃ 包装方式：50/盒；500/箱 备受欢迎的KBPC3510-ASEMI整流桥 ASEMI品
编辑：ll KBPC1510-ASEMI整流桥KBPC1510 型号：KBPC1510 品牌：ASEMI 封装：KBPC-4 特性：整流方桥 正向电流：15A 反向耐压：1000V 恢复时间：ns 引脚数量：4 芯片个数：4 芯片尺寸：120MIL 浪涌电流：300A 漏电流：10ua 工作温度：-55℃~150℃ 备受欢迎的KBPC1510-ASEMI插件整流桥 ASEMI品牌KBPC1510是采用工
编辑：ll KBU1510-ASEMI整流桥KBU1510 型号：KBU1510 品牌：ASEMI 封装：KBU-4 特性： 正向电流：15A 反向耐压：1000V 恢复时间：ns 引脚数量：4 芯片个数：4 芯片尺寸：120MIL 浪涌电流：300A 漏电流：10ua 工作温度：-55℃~150℃ 备受欢迎的KBU1510-ASEMI插件整流桥 ASEMI品牌KBU1510是采用工艺芯片，该芯片具
DP9241 是一款应用于汽车诊断系统中的单片总线收发器，为汽车诊断系统提供双向串行通信。该收发器既能工作在发射模式，也能工作在接收模式，并且它具有过温、 短路检测功能。 DP9241芯片采用了8-pin SO封装。能可靠安全的工作在车载温度范围-40度~125度。此外输出端RX可以驱动CMOS或者1
编辑-Z MB10M在MBM-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是50MIL，是一款插件整流桥。MB10M的浪涌电流Ifsm为35A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MB10M采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。MB10M的电性参数是：正向电流(Io)为1A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.0V，其
本篇主要包含以下内容（电池供电产品尤其实用）： 1、如何进行 ADC 校准，ADC 校准基本原理 2、如何直接通过 内部参考电压得到芯片的工作电压 3、常见应用场合 在一些应用场合，往往需要得到芯片的工作电压，确保芯片工作正常，比如低压时进行必要保护、 ADC 采集时校准等。 一般情况下，我们使
编辑：ll SF1602-MHCHXM（海矽美）快恢复二极管SF1602 型号：SF1602 品牌：MHCHXM（海矽美） 封装：TO-220AB 正向电流：16A 反向耐压：200V 恢复时间：35ns 引脚数量：3 芯片个数：2 特性：快恢复二极管 漏电流：10ua 工作温度：-55℃~150℃ 备受欢迎的SF1602-MHCHXM（海矽美）快恢复二极管 MHCHXM（海矽美）品牌SF1602
触摸芯片工作原理及用途 触摸芯片工作原理人体由于有很高的感应电压，可能会带来杂波干扰，亦或者是电容效应，如今多数触摸芯片采用的是电容效应，也就是当人体接近会加大电容，从而改变原有振荡频率或者改变RC电路的充放电时间等。 触摸按键芯片广泛应用于触摸电器开关、触摸KTV面板开
CPU与chiplet技术杂谈 中央处理器（central processing unit，简称CPU）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。 CPU出现于大规模集成电路时代，处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺
QCA switch芯片配置说明 来源 https://blog.csdn.net/dreamflyliwei9/article/details/46352807 一般像bcm和qca生产的CPU芯片都内置一个switch（交换芯片），但内置的switch不能满足要求，所以就要在外面加了一个1000Mbps外置switch芯片QCA8337。本文讲的是关于qca芯片外置switch的上
