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  • cadence Allegro 焊盘制作笔记2019-09-23 18:02:20

    PasteMask_Top  助焊层【与焊盘大小对应,对应钢网文件的孔】 SolderMask_Top  阻焊层【负片,实际是不盖绿油漏出铜皮的部分,通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)】   阻焊层就是 solder mask,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板

  • AD19如何单独设置单个焊盘与铜皮的连接方式2019-09-20 13:02:48

      我们用过Altium Designer做设计的人都知道,Altium中有个强大的规则管理器,由于功能太多这里就先不介绍,有需要可以留言,今天的主题是讲解AD19的新功能,快速给单个焊盘设置与铜皮的连接属性。废话不多说,请看下文。   1、我们调出Properties面板(最好调出后固定住),然后选择需要更改连

  • 典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系2019-08-16 09:02:37

    原文链接:http://www.cnblogs.com/masky5310/archive/2011/02/18/1957989.html   焊盘直径(英寸/Mil/毫米) 最大导线宽度(英寸/Mil/毫米) 0.040/ 40 /1.015 0.015/ 15 /0.38 0.050/ 50 /1.27 0.020/ 20 /0.5 0.062/ 62 /1.57 0.025/ 25 /0.63 0.075/ 75 /1

  • pcb设计指南2019-08-15 23:43:34

    原文链接:http://www.cnblogs.com/masky5310/archive/2011/02/18/1957957.html   第一篇  高密度(HD)电路的设计 本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要

  • PCB设计中对于各个层的定义与理解2019-07-31 11:55:31

    PCB层的定义: mechanical,机械层 keepout layer禁止布线层 top overlay顶层丝印层 bottom overlay底层丝印层 top paste,顶层焊盘层 bottom paste底层焊盘层 top solder顶层阻焊层 bottom solder底层阻焊层 drill guide,过孔引导层 drill drawing过孔钻孔层 multilayer多

  • Allegro利用Skill语言实现通过焊盘获取对应的网络名的功能2019-07-28 18:03:36

    /******************获取焊盘的网络名******************/ defun(GetPinsNetName (PinName) axlClearSelSet() axlSetFindFilter( ?enabled (list "noall" "pins" ) ?onButtons (list "pins")) dbid = axlSelectByName("PIN" PinName t) axlS

  • 关于PCB与原理图之间的互导2019-07-18 19:39:23

         在实现原理图与PCB互导时,如果出现导入的PCB 没有引线、焊盘,过孔没有网络标号,可能是下列原因造成的: 1、在画某些器件的原理图时,可能是引脚没有从1开始定义或者是画元件库时没有将引脚的那个“小加”号朝外放置对准电气连线需要连线的地方 2、在画某些器件的PCB时,可能是P

  • EAGLE - 制作元件库/封装库2019-07-09 12:40:26

    目录一. 新建封装库二. 画Footpoint三. 画原理图(sch)封装四. Footpoint与Sch封装Connect五. 封装库使用 version : Eagle 9.4.2 一. 新建封装库 新建一个元件库 二. 画Footpoint add Footpoint 输入Footpoint(pcb封装)名字 进入Footpoint绘制界面 到alldatasheet

  • PCB各个不同层区别2019-05-29 20:54:16

    1、Signal layer(信号层)   信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。   2、Internal plane layer(内部电源/接地层)   Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板,主

  • 关于PCB设计时布线的基础规则2019-05-17 10:56:01

    在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的。在整个PCB设计中,布线的设计过程限定最高,技巧最细,工作量最大。PCB布线分为单面布线,双面布线以及多层布线3种。PCB布线可使用系统提供的自动布线和手动布线两种方式。虽然系统给设计者提供一个操作方便,

  • 电子器件的PCB封装图设计2019-04-11 20:56:46

    1、设计的焊盘,应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。特别是要注意:器件引脚本身产生的尺寸误差,在设计时要考虑进去--- 特别是精密、细节的器件和接插件。不然,有可能会导致不同批次来料的同型号器件,有时候焊接加工良率高,有时候却发生大的生产品质问题!因此,焊盘的兼容性设计(

  • 高速pcb布线经验2019-01-18 11:55:48

    大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。今天就由捷配小编为你讲解关于,高速

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