启动时从绝对地址0x0800 0000开始执行复位中断程序，即固定了复位后的起始地址，但中断向量表的位置是可变的。 Cortex-M3内核规定中断向量表中第一个32位数据内容为栈顶地址，第二个32位数据内容则是复位中断向量的入口地址。 这样CPU复位后会自动从中断向量表(第二个32位数
最近一直在搞CDC (clock domain crossing) 方面的事情，现在就CDC的一些知识点进行总结。 做CDC检查使用的是Spyglass工具。以下内容转载自：Spyglass检查之CDC（2） | 码农家园 (codenong.com) 文章目录 Clock_info01 Reset_info1 Setup_clock01 本文主要介绍cdc_setup过程中的rul
1. 电源结构 CH32V307供电结构如下图所示： 通常CH32V307工作电压VDD的范围为 <Highlight color="#25c2a0">2.4V~3.6V </Highlight>，当使用ETH或USB时，工作电压VDD的范围为 <Highlight color="#25c2a0">3.0V~3.6V </Highlight> 内置电压调节器提供内核所需的1.5V电源。 VD
RISC-V MCU开发过程中，需要指定一些变量在MCU复位时能够保持当前变量的值， 以CH32V307为例，具体方法如下： 不更改ld文件，将变量添加((section(".noinit")))属性描述 __attribute__((section(".noinit"))) uint8_t test; int main(void) { Delay_Init(); USART_Printf_Init(2
RISC-V MCU开发过程中，需要指定一些变量在MCU复位时能够保持当前变量的值， 以CH32V307为例，具体方法如下： 不更改ld文件，将变量添加((section(".noinit")))属性描述 __attribute__((section(".noinit"))) uint8_t test;int main(void){ Delay_Init(); USART_Printf_Init(
MCU整体工作流程可总结如下：上电——>主时钟起振——>启动代码——>用户程序(main函数)。对于我们应用开发来说，大部分工作重点是在应用程序编写这块。特别是高级MCU的出现，如ARM系列的STM32、LPC等32位MCU，以及芯片原厂的完善底层代码，启动代码已经固化在芯片内部flash（称为BootLoader），
以下是学习笔记 思路： 定时器 System.Timer.Timer 过程状态 ProcessState 1 存料 -1 取料 0正常 要实现的功能： 系统复位：两个子窗体之间交互：【手动窗体】（子窗体）的复位按钮来复位【监控窗体】（子窗体）的状态 两种方法： 【1】方法1： 双重委托，通过一个媒介（主窗体）把两个子窗体关联起
1、澎湃微PT32L033xx产品特性 l 内核：Cortex-M0 Ø 最高 CPU 运行时钟频率 48MHz Ø 外设总线与内核时钟频率互相独立 Ø 优先级控制的中断嵌套响应机制 l 存储器 Ø Flash: 32/64Kbytes Ø 系统时钟小于等于 24MHz 时，Flash 支持 0 等待周期； Ø 系统时钟大于 24MHz 时，Flash 需要 1
1.4 华大HC32A460 系列功能简介 1.4.1 CPU 华大HC32A460 系列集成了新一代的嵌入式 ARM® Cortex®-M4 with FPU 32bit 精简指令CPU，实现了管脚少功耗低的同时，提供出色的运算性能和迅速的中断反应能力。片上集成的存储容量可以充分发挥出 ARM® Cortex®-M4 with FPU 出色的指令
本节解决问题：软件代码识别STM32复位原因，辅助代码调试。 当STM32发生复位时，可能原因有上电复位、掉电复位、看门狗复位、软件复位等多种，那怎么判断STM32复位的原因呢？且看轻松学长慢慢道来。 1、STM32 复位类型 STM32有三种复位：系统复位、电源复位和后备域复位。 1.1 系统复位 指除
目录 前言 概述 同步复位 优点 缺点 异步复位 优点 缺点 异步复位，同步释放 前言 本文部分摘自《Verilog编程艺术》。 概述 同步复位和异步复位是集成电路设计中两种不同的信号复位方式。长期以来，关于这两者之间的优劣众说纷纭，而两者又都在各种电路中被大规模使用，
独立看门狗(IWDG) 1、独立看门狗介绍 独立看门狗用于检测和解决由于软件故障引起的故障。当它在预期的时间窗口内没有刷新时，它会触发一个重置序列。由于它的时钟是一个独立的 32-kHz 低速内部 RC 振荡器 (LSI)，因此即使主时钟出现故障，它也会保持活动状态。一旦启用，它会强制激
第一章：综述 PICO_MAGIX通讯协议文件是总括上位机和下位机定义的通讯方式，所有的通讯指令都在本文件中包括。 本协议参考MODBUS协议进行编写。 本协议软件参考木南协议进行编写。 https://github.com/foxclever/Modbus 本协议参考GESHE测控大师软件编写。 http://www.ge
说到MCU的复位肯定是不陌生了，但究竟其怎么工作的，设计其目的和作用是什么呢？其实我们程序最初的加载就与复位有关，比如一上电，MCU就自动执行我们设计的程序，复位有很多种，比如异常复位（程序跑飞阿，电源不稳定阿，看门狗喂狗超时阿），但不管哪种复位，其做的大多工作基本类似，大多包括以下几点：1
百分百题库提供消防员设施操作员考试试题、消防员设施操作员考试预测题、消防员设施操作员考试真题、消防员设施操作员证考试题库等,提供在线做题刷题，在线模拟考试，助你考试轻松过关。 40、（多选题）地面最低水平照度的要求有哪些? A、疏散走道不应低于0.5 lx B、人员密集场所
常见问题 一、设计 技术面试，根据项目来，会让你画系统框图，具体的性能指标 1、建立时间、保持时间、亚稳态的出现与消除、传染性 建立时间：触发器的时钟上升沿到来前，数据保持不变的时间 保持时间：触发器的时钟上升沿到来后，数据保持不变的时间 触发器的建立时间和保持时间在时钟
多核下，处理器由系统复位到操作系统启动的简要流程图； 其中第一列为处理器核初始化过程, 第二列为芯片核外部分初始化过程, 第三列为设备初始化过程, 第四列为内核加 载过程, 第五列为多核芯片中的从核 (Slave Core) 独有的启动过程。 图来源于：计算机体系结构基础 第三版（胡伟武，2021
NRST管脚复位： 上电掉电复位： 复位时间：1-4.5ms 在不接的状态下，NRST脚始终是高电平。 1、2/5 上电复位-电容充电： 当t = RC时，Vt = 0.63Vu；当t = 2RC时，Vt = 0.86Vu；当t = 3RC时，Vt = 0.95Vu； 当t = 4RC时，Vt = 0.98Vu；当t = 5RC时，Vt = 0.99Vu； 可见，经过3~5个RC后，充电过程基本结束。
最近在学习STM32，但是调试和下载程序过程中，成功了N次，但是就突然出现找不到ST-LINK的问题。 上网查了许多资料，都没用，耗费了1个小时的时间，终于找到了解决办法，我就觉得为什么不早点推给我这篇文章。感谢这位大佬，在此搬运您的文章仅做学习与记录使用，末尾已附上连接，如有侵权，会立即删除。
引言 在电路设计中使用异步复位具有一些独到的优势（相较于同步复位），比如说： 大多数vendor library中的触发器是内置有异步复位输入的，因此省去了同步复位触发器设计中的组合逻辑电路，节省了大量逻辑资源，使得data path更为简洁。 可以在没有时钟的情况下进行复位 但是考虑到异步复位不
plc的指令语句表是什么？ 1.标准联系人LD，a，o，LDN，an，on， LD，取指令。指示连接到输入总线的常开触点指令，即常开触点的逻辑操作开始。 LDN，接受逆指令。指示连接到输入总线的常闭触点指令，即常闭触点的逻辑操作开始。 一、还有说明书。用于单个常开触点的串联连
现象：做了一批板卡，使用AD7606-4采集模拟信号，在客户现场有的板卡在开关机后，出现采集值一直为0mv、有的板卡出现采集值为83mv、有的板卡出现采集值为-103mv、还有的板卡出现采集值在0mv、55.58mv、349.76mv之间来回跳动；目前暂未出现正常运行的板卡中途出现异常状况。
要求：实现一个异步复位，同步释放电路。复位信号低有效。 零、分析 改电路的优点是复位信号不受时钟限制，并且又有效减少了亚稳态发生的概率（如果复位信号在时钟上升沿撤销，则有可能产生亚稳态）。核心思想：寄存器打一拍防止亚稳态。 一、Verilog代码 module Sys_rst ( input clk,
先说说MDK编译好后的显示的。 上图第三行是烧写到FLASH的大小，第二行（可修改的数据）是占用SRAM的大小 1、stm32一开始上电的时候，按理来说是从0x0000 0000开始读取第一条指令的，但M3系列的不同，通过boot0，boot1上电状态的不同，进入不同的工作模式，取得第一条指令的地址也就不同
1T 8051 内核，8KB Flash，512B SRAM，128B EEPROM，12 通道过 CS-10V 低功耗 Touch Key，1 个 5 位精度 DAC，3 对 6 通道 16 位互补输出 PWM，3 个通用定时器，1 个 UART，1 个 I2C，1 个 WDT，1 个 WKT，软件 LED 驱动，软件 LCD 驱动. 1 WS51F7030 系列特性 n 工作电压： 1.7V-5.5V n 工作温度： -40-+105℃
