1.1 FPGA RTL级设计原则 1.1.1 本节目录 1）本节目录； 2）本节引言； 3）FPGA简介； 4）FPGA RTL级设计原则； 5）结束语。 1.1.2 本节引言 “不积跬步，无以至千里；不积小流，无以成江海。就是说：不积累一步半步的行程，就没有办法达到千里之远；不积累细小的流水，就没有办法汇成江河大海。 1.1.3 FPGA简介
先给大家看一个3D封装库，是不是非常的炫酷？ 那么，怎么自己手动绘制一个3D封装的库呢？ 我们先画一个最简单的电阻，如下图，就是一个电阻： 画好了之后，打开菜单place- 3D-Body后弹出下面设置窗口： 下图中，1代表设置器件高度 2代表设置器件颜色 3代表设置离板面的距离（如果过
先给大家看一个3D封装库，是不是非常的炫酷？ 那么，怎么自己手动绘制一个3D封装的库呢？ 我们先画一个最简单的电阻，如下图，就是一个电阻： 画好了之后，打开菜单place- 3D-Body后弹出下面设置窗口： 下图中，1代表设置器件高度 2代表设置器件颜色 3代表设置离板面的距离（如果
1.1电力电子器件概述： 1.1.1概念： 在电气设备或电力系统中，直接承担电能的变换或任务控制的电路被称为主电路，电力电子器件是指可直接用于处理电能的主电路中，实现电能的变换或控制的器件。 1.1.2特点 电力电子器件直接用于处理电能的主电路中，同一般处理信息的
一、ARM、DSP、FPGA的技术特点和区别 在嵌入式开发领域，arm是一款非常受欢迎的微处理器，其市场覆盖率极高，DSP和FPGA则是作为嵌入式开发的协处理器，协助微处理器更好的实现产品功能。 在嵌入式开发领域，ARM是一款非常受欢迎的微处理器，其市场覆盖率极高，DSP和FPGA则是作为嵌入式开发的
文章目录 一、默认规则二、射频前端器件组成三、放大器SKY77643-11四、PA省电技术五、SAW滤波器的温漂特性六、双工器七、耦合灵敏度干扰 一、默认规则 红色代表发射；绿色代表接收；蓝色代表收发共用； 二、射频前端器件组成 功率放大器：经过混频器的射频信号，功率很低，不足以提
目录： 一、什么是SPI 二、技术性能 三、接口定义 四、内部结构 五、传输时序 ----------------------------------------------------------------------------------------------------------- 一、什么是SPI SPI，是英语Serial Peripheral Interface的缩写，顾名思义就是串行外围设
1.1 FPGA状态机跑飞原因分析 1.1.1 本节目录 1）本节目录； 2）本节引言； 3）FPGA简介； 4）FPGA状态机跑飞原因分析； 5）结束语。 1.1.2 本节引言 “不积跬步，无以至千里；不积小流，无以成江海。就是说：不积累一步半步的行程，就没有办法达到千里之远；不积累细小的流水，就没有办法汇成江河大海。 1.1.3 F
由于射频电路的设计中，所用到的器件与温度的变化有密切的关系，因此设计一个合理的温度补偿电路显得格外重要，其步骤为，首先实测或仿真所设计电路的温度变化曲线，判断该电路的温度变化是正向还是反向，接下确定选择正温度系数或负温度系数的温补变化电路来拟合所需的要求，最后是器件的选
系列文章目录 1.元件基础 2.电路设计 3.PCB设计 文章目录 前言一、热性能信息二、是否选择了适合的封装？三、热关断四、下文介绍了有助于最大程度地减少热量的一些提示和技巧1.增大接地层、VIN和VOUT接触层的尺寸2.安装散热器3.布局 前言 若将热性能纳入考量，可以进一
来源：转载自【宽禁带半导体技术创新联盟】，谢谢 功率半导体器件在工业 、消费 、军事等领域都有着广泛应用 ，具有很高的战略地位，下面我们从一张图看功率器件的全貌： 功率半导体器件又可根据对电路信号的控程度分为全型 、半控型及不可；或按驱动电路信号 性质分为电压驱动型 、电流
编写版本：V1.0 LDO与DC/DC对比 根据上文LDO与DC/DC参数选型描述 1.优劣势对比 LDO优点：外围器件少，电路简单，成本低，负载响应快，输出纹波小，噪音小。 DC/DC优点：转换效率高，输入电压范围较宽，支持降压和升压电路设计，输出电流高，功率大。 LDO缺点：转换效率比DC/DC低，输入输出的电压差不
结温（Junction Temperature） 结温是处于电子设备中实际半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。 最高结温（Maximum junction temperature），器件结温越低越好 最高结温会在器件
AEC-Q200 是针对汽车上应用的被动元器件的产品标准。华碧实验室通过本文详细介绍AEC-Q200的相关内容。 AEC-Q200 STRESS TEST QUALIFICATION FOR PASSIVE COMPONENTS：无源元件的应力测试验证；汽车电子的过电压保护存在更为严苛的电路条件，因此一般要求制造商通过ISO/TS16949的质
1.贴片之间的间距 贴片之间的间距既不能太大（浪费电路版面），也不能太小，避免焊锡膏印刷粘连以及焊接修复困难。 间距大小可以参考如下的规范： ■ 相同器件：≥ 0.3mm ■ 不同器件：≥ 0.13×h+0.3mm（h为周围近邻与器件最大高度差） ■ 手工焊接和贴片时，与器件之间的距离要求：≥ 1.5mm。
日本理化学研究所（简称“理研”）生命机能科学研究中心的研究团队宣布，利用人工诱导多能干细胞（iPS细胞）技术，开发出了以高灵敏度评估人体的心脏组织功能的器件。有望用于心脏病的再生医疗及新药开发等。 研究人员正在推进旨在利用iPS细胞源心肌细胞实现再生医疗和新药开发的研究。不过
文章目录 一、绘制PCB的准备二、生成BOM表三、生成网络表四、绘制PCB (一)添加器件(二)布局(三)布线(四)覆铜(五)电气规则检查(六）添加Logo 五、PCB图输出为Gerber光绘文件六、总结七、参考资料 一、绘制PCB的准备 绘制原理图 参考链接：https://blog.csdn.net/qq_43279
ADS1113、ADS1114 和ADS1115 是具有16 位分辨率的高精度模数转换器（ADC），采用超小型的无引线QFN-10 封装或MSOP-10 封装。 ADS1113/4/5 在设计时考虑到了精度、功耗和实现的简易性。ADS1113/4/5 具有一个板上基准和振荡器。数据通过一个12C 兼容型串行接口进行传输；可以选择
先说经验结论 如果你的RS485用于频繁热拔插, 比如作为手持终端使用, 且手持器与目标板非隔离, 那么使用6.8CA可能是更好的选择. 因为有热拔插会产生浪涌, 而且在非隔离的场合有些工业设备接地也是无法保障的. 对于使用场景较为单一的, 点对点或点对多场合. 可以使用最大峰值脉冲电
一.常见报错的处理方法： unknow pin的报错原因： 1.没有封装。 2.封装管脚缺失。 3.管脚号不匹配。 绿色报错原因： 对规则检查进行调整。 短路。（重新绘制） PCB板框的评估及叠层设置。 导入所有的封装库，进行排列。 在机械层PL 绘制板框框架。 eos设置原点，辅助规范尺寸大小
这段时间在修美的 FS40-8AR 电风扇，这里记录一下修理过程中我不明白然后查询到答案的知识点。后面有成果后，准备组织一篇正式的内容。 VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压。VDD：D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压;VSS：S=series 表示公共连接的意思，通常指电路
导入网表： file-import-logic type的话我使用的是cis（cpture），import directory选择orcad里面生成网表时所生成的文件夹allegro；导入成功命令行会提示successful，如下图所示 之后点击place-manually，会看到我们所使用的元器件了； 勾选即可导入相关器件了，有时候第一次导入时会
https://www.cnblogs.com/yeungchie/ 1. 快捷键e,有个EnableDimming选项，勾选后只会高亮你所选中的器件连线等等，其他器件亮度会下降，和mark不同，有利于长连线。 2. 有一堆东西不知道怎么迅速选中怎么办？鼠标右键，(De)Select Under Cursor , 这样鼠标下面所有的objects都会弹出来，点一
