标签：芯片 差分 硬件 3.24 信号 m2 部分 EDIB 核磁共振

关于核磁共振项目的硬件理解

首先，将整个部分分为5部分。分别是EDIB接口部分，曼码编解码器部分，DSP部分，FPGA部分，网络控制器部分。

EDIB接口部分

1.养成习惯，首先考虑供电部分。只有5V，VCC供电
共三个芯片，三个去耦电容。
2.主要由变压器，信号驱动芯片，信号接收芯片，以及一个电源接口，EDIB接口cmd，m2，m5，m7构成
实际PCB就会有4个贴片电容加一个电解电容。
3.再来梳理信号
3.1上位机到井下
CMD命令信号从M2BOO,M2BZO两个差分信号口输入差分信号驱动器，经驱动后，由端口==CMD+,CMD-==输出到井下。
3.2井下到上位机
m2通道返回的数据，从端口m2+,m2-进入该部分，由差分信号接收器将差分信号转换为串行信号，由M2UDI接口输出，M5UDI,M7UDI原理也是类似的。
都是一些硬件上的东西，没有什么特别要注意的地方。
4.PCB注意事项：
变压器是订制的。这个按照本来的封装就好。建议最好先不焊接变压器封装。电阻都是0805的，我全放在了上面，也可以放到下面。看情况修改。芯片一个小的贴片，两个大的直插。

曼码编解码部分

信号控制部分再补充
硬件情况
3个直插式的曼码编解码器，2个电平转换芯片。贴片的
每个芯片都是有去耦电容的，

FPGA部分

换成了altera的cyclone 4 系列的芯片。
也没有做复位电路。就做了电源电路，调试电路，时钟电路。
一端接Sram，数据地址总线，为DSP分区2，zone2
一端接曼码控制器，各种时序，以及自己对曼码芯片的控制。

五级标题

六级标题

标签：芯片,差分,硬件,3.24,信号,m2,部分,EDIB,核磁共振
来源： https://blog.csdn.net/big_face_fat/article/details/115176781

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