标签:封装 原理图 stm32 布线 放置 PCB 绘制 元件
stm32最小系统PCB绘制
一、检查原理图封装,并导入到PCB工程
绘制stm32最小系统的原理图在前面的博文中介绍过,本次最小系统PCB的绘制,所使用的原理图即为上次博文中画好的原理图
1、检查原理图封装
-
打开前面画好的原理图工程,在工程中添加新的PCB并保存
-
快捷键
t+g
打开封装管理器,即可查看每一个元件的封装,若有元件没有封装,或不是自己想要的封装,可以按照上博文中元件封装的操作重新封装。
2、导入原理图
-
点击
设计
选择第一项
-
弹出窗口中先进行
验证变更
(自动检查封装),没有问题后,点击执行变更
导入原理图
导入后,元件封装即进入到PCB板中选中元件外红色框,delete删除
二、布局
1、在Windows
选项中将原理图与PCB窗口平铺分屏
2、开启交叉选择模式
开启后,在原理图或PCB中选中元件,在两个窗口中都会将对应元件选中,方便布局。
3、设定板子尺寸
-
将原点移入板子内
-
选择机械层
-
放置线条线,将最外围的排针放入,规划板子的尺寸,设定宽度为2cm
-
按住
shift
同时选中所有线条,点击设计
选择按照所选进行规划
4、隐藏飞线
- 布局时,元器件间的连线会影响视图,快捷键
n
隐藏
5、在丝印层绘制辅助线,方便布局
- 切换到丝印层,放线
6、放置各元件模块
先在原理图中选中各电路模块的所有器件,在PCB中找到,然后放置,双击可更改元件放置角度
Ratation
可改变角度放置,方便之后布线。
- 芯片放置
- USB模块放置
可分两层放置
电阻放到底层,在移动的过程中按L
键切换底层放置
将三个电阻全部选中(shift
)排列元件,顶部对齐,水平均匀分布
- 按照上述方法放置其他模块,大元件放顶层,小元件可放底层,相连器件距离尽量靠近,减小连线的长度,防止过程中可按快捷键
3
查看3D模型
- 放置完成效果
三、布线
布线有手动布线和自动布线两种方式,元器件比较少,结构比较简单的电路可采用自动布线,节省时间。结构复杂,元器件较多时建议采用手动布线或二者结合使用,因为结构复杂时,自动布线可能不能有效的完成连线,并且连线会比较混乱。
本例中因为元器件并不是很多,所以采用了自动布线,有关于手动布线的方法,在文末的参考资料中有很详细的介绍
1、布线规则准备
规则准备主要是电气规则、线宽、过孔直径大小的设定
因为 5V 电压较高,所以连接 5V 电源的线宽度我们要采用 15 mil ,其他的采用 10 mil
-
打开
规则
-
设定最小间距为
6 mil
,应用后可发现之前元件绿色的部分消失了
-
为5V网络设定线宽
-
设定过孔大小
2、自动布线
以上即说明没有错误,布线完成 -
自动布线效果
-
勾选
Tracks
对布线进行手动微调,使布线整体更加美观,线条拐角不要小于等于90度
去除过孔的阻焊层
-
最终效果
四、覆铜
1、圈定顶层覆铜区域
2、双击为覆铜添加网络号,连接GND,勾选去除死铜
- 看到报错,重新铺铜即可
3、为底层覆铜
crtl+c
复制顶层覆铜,然后点击设置为底层,然后重新铺铜
标签:封装,原理图,stm32,布线,放置,PCB,绘制,元件 来源: https://blog.csdn.net/zmhDD/article/details/110009372
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