标签:MB10S 1A 整流桥 耐压 ASEMI MB6S MBS
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贴片整流桥MB6S那是鼎鼎大名,相信很多电子工程师即使没用过也听说过,因为它的应用实在是太广泛了,各种小功率充电器,电源都离不开它的身影,但是作为大哥的MB10S为何却没怎么听说过呢?ASEMI整流桥MBS家族的小弟MB6S为何比大哥MB10S还出名?首先我们来看一下它们的参数差异。
MB6S参数描述
型号:MB6S
封装:MBS-4
特性:贴片整流桥
电性参数:1A 600V
芯片材质:光阻GPP
正向电流(Io):1A
正向电压(VF):1.1V
芯片尺寸:50MIL
浪涌电流Ifsm:30A
漏电流(Ir):10uA
工作温度:-55~+150℃
引线数量:4
MB10S参数描述
型号:MB10S
封装:MBS-4
特性:贴片整流桥
电性参数:1A 1000V
芯片材质:光阻GPP
正向电流(Io):1A
正向电压(VF):1.1V
芯片尺寸:50MIL
浪涌电流Ifsm:30A
漏电流(Ir):10uA
工作温度:-55~+150℃
引线数量:4
从参数对比中我们可以看出除了反向耐压不一样,其他都是一样的,MB6S的反向耐压是600伏,MB10S的反向耐压是1000伏。MB10S的耐压比较高,说明它可以用在功率比较大的设备上,那小弟MB6S为何比大哥MB10S还出名呢?那是因为贴片整流桥由于封装体积的特性本来就用在小功率设备上,小功率一般耐压要求不用那么高,太高也是大材小用造成浪费,而且从成本的角度讲MB6S也更划算,所以MB6S用的比MB10S多,自然就比较常见,所以才造成了它比MB10S出名。
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