标签：封装 FPGA 验证 芯片 第一章 处理器 && 设计 第二章
1、CPU芯片研发概述
1.1 处理器和处理器核
一个处理器芯片除了包含处理器核（一个或多个），还回包含高速缓存、总线接口等一系列其他功能模块。
处理器核是处理器芯片中真正执行指令、进行运算和控制的核心。
1.2 芯片产品的研制过程
- 芯片定义
- 芯片设计：硅片设计与封装设计
- 芯片制造：掩膜制造、晶圆生产、封装生产
- 芯片封测
- 芯片验证：此验证指生产完后的芯片焊接到电路板上装配成机器并加载软件进行验证。
1.3 芯片设计的工作阶段
- 明确设计规格
- 指定设计方案
- RTL coding
- 功能和性能验证
- 逻辑综合
- 版图规划
- 布局布线
- 网表逻辑验证、时许检查、版图验证
- 交付流片
2、硬件实验平台及FPGA设计流程
2.1 硬件实验平台
2.2 FPGA的设计流程
- 电路合计
- 代码编写
- 功能仿真
- 综合实现
- 上板调试
2.3 任务与实践
标签：封装,FPGA,验证,芯片,第一章,处理器,&&,设计,第二章 来源： https://www.cnblogs.com/icwangpu/p/15874980.html
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