建库规则-20211225

2021-12-25 13:05:54 阅读：136 来源： 互联网

标签：SOLDERMASK -- TOP 20211225 0.1 规则 Line Top 建库

*待检查 #待修正 %已确认

Package Geometry | Silkscreen_Top:
Line lock = Line 45
Line width =0.1
Line font = Solid

零件外框 Active Class and Subclass:
Package Geometry | Silkscreen_Top | Line width = 0.1

*Pad_Designer: [mils]
Include: BEGIN LAYER A X B
SOLDERMASK_TOP (A+6)X(B+6)
PASTEMASK_TOP A X B

%Pad_Designer: [millimeters]
Include: BEGIN LAYER A X B
SOLDERMASK_TOP (A+0.1)X(B+0.1) {普通引脚}
SOLDERMASK_TOP (A+0.2)X(B+0.2) {芯片引脚}
PASTEMASK_TOP A X B

%Pad_Designer: [millimeters] 通孔型
include: Regular Pad Thermal Relief Anti Pad
BEGIN LAYER A A A+0.1
DEFAULT INTERNAL A Flash A+0.1
END LAYER A A A+0.1
SOLDERMASK_TOP A+0.1
SOLDERMASK_BOTTOM A+0.1
PASTEMASK_TOP A
PASTEMAK_BOTTOM A

焊盘命名：
smdx1_55y1_3 矩形焊盘长1.55宽1.3

封装必备：
%Ref Des -- Silkscreen_Top 丝印层，索引编号，放第1个引脚边上。
%Package Geometry -- Silkscreen_Top 距离焊盘（1.88-1.45）/2=0.215，元件外框。0.2mm宽。标注1号脚（0.6mm），斜线与点。建议白色。
%Package Geometry -- Place_Bound_Top 覆盖元件外框，指示一个区域。输入矩形对角线坐标。
%Ref Des -- Assembly_Top REF，索引编号，放元件中心。
%Package Geometry -- Assembly_Top 装配层，沿着外框。(0.2mm)
Device Type -- Assenbly_Top
Via Keepout -- Top
Route Keepout -- Top

%PCB板框设计：
1、Board Geometry / Outline Radius 80mils
2、Route Keepin / All Unfilled
3、Package Keepin / All
4、设置层叠结构

%布线规则设置：
Line to line : 8mil
Line to pad ：8mil
Pad to pad : **
Line width ： 8mil

Pin to pin : 6mil （根据芯片引脚确定）
Line to pin : 8mil
Line to line : 8mil
Via to pin : 8mil
Via to via : 8mil
Via to line : 8mil
Shape to pin : 8mil
Shape to via : 8mil
Shape to line : 8mil
Shape to shape : 8mil

Min line width : 8mil
Max line width : 8mil
Min neck width : 8mil
Max neck length : 0mil

DiffPair primary gap : 0mil
DiffPair neck gap : 0mil

Min BBvia stagger : 5mil
Max BBvia stagger : 0mil

时钟走线 Line Width : 20mil
电源走线 Line Width : 20mil
时钟对时钟： 12mil

分割电源层：
Anti Etch
Power
40mil

光绘文件包含层：
1、TOP --顶层电气层
2、POWER --电源电气层
3、GND --接地电气层
4、BOTTOM --底层电气层
5、PASTEMASK TOP --顶层加焊层
6、PASTEMASK BOTTOM --底层加焊层
7、SOLDERMASK TOP --顶层阻焊层
8、SOLDERMASK BOTTOM --底层阻焊层
9、SILKSCREEN TOP --顶层丝印层
10、SILKSCREEN BOTTOM --底层丝印层
11、DRILL --钻孔图形层

Undefined line width : 6
Shape bounding box : 100

提供给生产厂家：
1、.drl --钻孔
2、.rou --特殊孔
3、art_param.txt --光绘文件参数
4、nc_parm.txt --钻孔参数

标签：SOLDERMASK,--,TOP,20211225,0.1,规则,Line,Top,建库
来源： https://www.cnblogs.com/rocom/p/15730230.html

本站声明： 1. iCode9 技术分享网（下文简称本站）提供的所有内容，仅供技术学习、探讨和分享；
2. 关于本站的所有留言、评论、转载及引用，纯属内容发起人的个人观点，与本站观点和立场无关；
3. 关于本站的所有言论和文字，纯属内容发起人的个人观点，与本站观点和立场无关；
4. 本站文章均是网友提供，不完全保证技术分享内容的完整性、准确性、时效性、风险性和版权归属；如您发现该文章侵犯了您的权益，可联系我们第一时间进行删除；
5. 本站为非盈利性的个人网站，所有内容不会用来进行牟利，也不会利用任何形式的广告来间接获益，纯粹是为了广大技术爱好者提供技术内容和技术思想的分享性交流网站。

ICode9

建库规则-20211225