1 新建PCB元件库文件
2 打开元器件向导
打开PcbLib文件后,通过工具-元器件向导即可打开元器件向导。
为元件封装设置参数
进入元器件向导以后,就可以根据我们的需要设置封装参数,这里以stc89c51为例,其DIP(直插)封装的参数如下图所示:
3.1 选择封装类型与单位
一般常用的两类封装为DIP(直插)与SOP(贴片),这里我们选择DIP封装,同时选择单位为mm:
3.2 定义焊盘尺寸
这个可选择范围比较大,只要元器件的引脚能够插进去,并焊稳就没问题。
从Datasheet可以看到引脚的直径在1.04 m m ∼ 1.65 m m 之间,故焊盘直径设置为1.2 m m ,其余参数比较随意,设置为2 m m
3.3 设置焊盘间相对位置
间距2.54mm 宽16mm
3.4 设置外框宽度
外框的宽度没有太大影响,只是起个标注作用,直接用默认值即可,也可根据自己需求修改。
3.5 选择焊盘个数
运放40个脚直接选上即可。
3.6 为封装命名
给我们绘制好的封装文件取好名字,方便以后使用。
4 封装完成
填入上述各种参数后,封装就完成了,AD会自动为我们生成PcbLib文件,之后就可以用在PCB板的绘制中。
标签:封装,元器件,向导,设置,PCB,DIP,AD17 来源: https://blog.csdn.net/m0_57596462/article/details/121306365
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