标签：设定 2021.11 AD 测试点 学习 布线 规则 焊盘 平面

今天学习了“pcb设计进阶b”

主要内容：

1.规则等级分类
2.规则类型(一类对象，二类对象)
3.规则设定(电气，布线，贴封装，平面，隐蔽，测试点，生产，高速信号，放置，信号完整性分析)
4.生成规则报告
5.元器件拓扑结构(连接形状)
6.优先级设定，控制布线顺序
7.推荐使用45度角布线
8.标贴封装规则默认空白，可以自己添加，设定元件连接最小距离等。
9.屏蔽层设置阻焊阻锡长度
10.电源层，大铜箔整体铺地，电流变化小。
直接连接散热过快，锡不容易融化，焊盘不推荐使用，过控可以。焊盘用地平面更好。
11.穿过电源平面的孔安全间距设定。
12.测试点，设定风格、大小、器件等等，大规模生产需要，我们通常不需要。
13.最小过孔设定，跟生产商技术有关。
14.高速规则，并行线间距，长短约束，匹配网络长度，子网长度，过孔约束。
15.系统默认提供规则，没规则的说明普遍不需要设定，可以使用规则向导完成规则设定，更加方便快捷。

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来源： https://www.cnblogs.com/xiaogouduobu/p/15522550.html

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