标签:TMS320C6678 XC7K160T CPCIe 平台 接口 高性能 bit XC7K325T C6678
基于TMS320C6678+XC7K325T的6U CPCIe高性能处理平台
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一、板卡概述
本板卡系自主研发,基于CPCI 6U架构,符合CPCI2.0标准。采用 DSP TMS320C6678芯片和Xilinx公司K7系列FPGA XC7K325T-2FFG900,XC7K160T-2FBG672芯片作主处理器。板卡包含PCI接口、2路千兆以太网接口、FMC接口、4路SFP+光口,仿真器接口。可用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等。支持热插拔,设计芯片满足工业级要求。
二、处理器
TI DSP TMS320C6678,Xilinx FPGA XC7K325T-2FFG900,Xilinx FPGA XC7K160T-2FBG672;
三、内存
- C6678 ,2GB DDR3 ,64 bit,1333MHz 带ECC,32MB NorFlash 程序加载;
- XC7K325T, 2GB DDR3 ,64 bit, 128M BPI Flash 程序加载;
- XC7K160T ,2GB DDR3 ,64 bit;
四、片间互联
- C6678 与 XC7K325T 实现 SRIO x4 @ 3.125Gbps/Lane 互联;
- C6678 与 XC7K325T 实现 GPIO,UART,SPI互联;
- XC7K325T 与 XC7K160T 实现60个GPIO互联;
五、前面板接口
- 两路千兆以太网;
- J30J 仿真器接口;
- 一个FMC HPC 接口,带 x8 GTX;
- 四路SFP+ 光口;
六、背板接口
- J1 -32 bit PCI总线;
- XP2 - x8 GTX;
- J3,J4,J5 共160个GPIO;
七、物理特性
工作温度:商业级 0℃ ~ +55℃,工业级-40℃~+85℃;
工作湿度:10%~80%;
八、供电要求
双电源供电,整板功耗:40W;
电压:+5V 5A,+3.3V 3A;
纹波:≤10%;
九、应用领域
软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集处理。
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来源: https://www.cnblogs.com/orihard2020/p/15239043.html
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