2020 年末，乐鑫推出安全、低功耗、低成本的 RISC-V MCU ESP32-C3，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE)，广受用户关注。目前，ESP32-C3 已进入稳定量产，用户可以点此购买样品，或联系我们批量订购。 对于已使用 ESP32 实现 Wi-Fi 和/或低功耗蓝牙连接功能的用户，ESP32-C3 是一个不
大家好，我是痞子衡，是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家介绍的是恩智浦SE团队制作的i.MXRT配套DRAM压力测试上位机工具。 事情源于痞子衡的技术交流群里的提问，有群友在恩智浦官方技术公众号 [恩智浦MCU加油站] 里看到的一篇文章 《i.MX RT的DRAM测试工具使用指南》，这个文章
在计算机系统模型中，CPU执行指令，而存储器系统为CPU存放指令和数据。实际上，存储器系统是一个具有不同容量、成本和访问时间的存储设备的层次结构。 如果你的程序需要的数据是存储在CPU寄存器中，那么在指令的执行期间，在0个周期内就能访问到它们。如果存储在高速缓存中，需要4~75
文章目录 内存的存储SRAMDRAMDRAM内部以及与内存控制模块的交互（重点）DRAM与内存存储CPU和内存的交互（重点） 磁盘磁盘和CPU、内存的交互 参考文献 之前在介绍linux——文件的时候讲了一下磁盘及其工作原理。然后又在程序员自我修养专栏讲了一下程序在内存中的布局。但是我们
储器类型有很多，常见的有ROM（Read-onlymemory只读的），RAM（Random-accessmemory可读可写的），还有一类被大家忽略的CAM（可以自行百度）。 网上另一种方法把SRAM/DRAM/DDRAM归为RAM类，ROM/EEPROM/HDD/FLASH归到ROM类。其实，这种归类方法大致是以掉电是否丢失信息的标准划归的，而不是简单的readonly
Recall that a DRAM is at least 10 times slower than an SRAM and that disk is about 100,000 times slower than a DRAM. Thus, misses in DRAM caches are very expensive compared to misses in SRAM caches because DRAM cache misses are served from disk, while S
作者 QQ群：852283276 微信：arm80x86 微信公众号：青儿创客基地 B站：主页 https://space.bilibili.com/208826118 参考 FPGA block RAM和distributed RAM区别 【FPGA】关于Xilinx芯片中Block RAM和Distributed RAM 的区别 浅谈XILINX FPGA CLB单元 汇总 (CLB、LUT、存储单元、Dist
本文翻译自：ESP32 Programmers’ Memory Model - Amey Inamdar MCU 中的内存资源可能是其最宝贵的资源，因为它在芯片中占据最大的面积。更新的应用程序对内存的需求正在不断增长。为了充分利用硬件资源，理解内存架构并能针对应用程序的实际用例进行内存优化变得至关重要。特别是
DRAM Device 本文以 SDR SDRAM 为例，描述 DRAM Device 与 Host 端的接口，以及其内部的其他模块，包括 Control Logic、IO、Row & Column Decoder 等。 1. SDRAM Interface SDR SDRAM 是 DRAM 的一种，它与 Host 端的硬件接口如下图所示： 总线上各个信号的描述如下表所示： 1.1 SDRAM
目录 一、ROM、RAM、SRAM、DRAM1. ROM、RAM之间的关系？2. SRAM 和 DRAM 之间的关系？二、SRAM 和 DRAM 的区别?三、STM32F4中的SRAM——XM8A512161. XM8A51216 中引脚的分类2. 什么是地址线、数据线？ 看到STM32F4里用到了一块外接SRAM芯片——XM8A51216，所以查了一下SRAM和DR
文章目录 1. 前言 2. 内存（主存） 2.1 DRAM和SRAM 2.2 多元化DRAM 2.3 DRAM单元（位） 2.3.1 DRAM阵列布局<
很多电脑小白还会有疑问，就是内存跟硬盘到底有什么区别？为什么同样是300块钱，买内存只能买到8GB容量的，而硬盘能买到250GB以上的。 内存又被称为内部存储器，你可以把它理解成为硬盘数据跟CPU数据交换的中转站。我们在打开软件或文档时，你的文件会先从硬盘复制到内存，然后CPU再跟内存进行
随机访问存储器 静态ram比动态ram速度更快，但是价格也比较贵。SRAM用来作为高速缓存存储器，既可以在CPU芯片，也可以在片下。DRAM用来作为主存以及图形系统的帧缓存冲区。 1.静态RAM：SRAM将每个位存储在一个双稳态的存储器单元。每一个单元室用一个六晶体管电路来实现。这个电路由这
模块化有几部分： 1、DRAM部分，基本参数了解，另外就是产品P/N，通过Model Name解读条的信息；2、BIOS部分，对于主板的设置，BIOS了解进行DRAM频率的超频，DIMM部分的修改 这里会涉及到CPU架构走线了解等； 3、架构层 这是几个组织的部分 冯诺依曼体系，CPU系统结构 4、软件部分的了解
AEP简介 AEP是Intel推出的一种新型的非易失Optane Memory设备，又被称作Apache Pass，所以一般习惯称作AEP。在这之前也有类似的设备称作NVDIMM或PMEM，目前Linux创建的AEP设备节点也是叫做pmem（如/dev/pmem0），所以本文中NVDIMM或PMEM都指AEP。但是本文不是为了科普AEP，如果想了解AEP的一些
FTL是个啥？ FTL指Flash Translation Layer(闪存转换层)，这玩意儿的本职工作是完成Host的逻辑地址到Flash的物理地址的转换。 controller每把一笔数据写入Flash中时，便会记录下该数据的逻辑地址到物理地址的映射关系，这样当Host想要读取这笔数据时就会根据这个映射读取到真实的
1、存储器分类？ 2、按存储器方式划分存储器和其特点？ 另一种说法： （1）随机读写存储器(random access memory，随机存取存储器） SRAM （Static RAM，静态随机存储器）断电数据不丢失 .DRAM. （Dynamic RAM，动态随机存取存储器） 断电数据丢失 SDRAM（Synchronous DRAM，同步动态随机存储器） 断电
好的时序是通过该严密的逻辑来实现的。http://blog.csdn.net/i13919135998/article/details/52117053介绍的非常好 有RAM（随机存储器可读可写）ROM（只读存储器：存储内容是固定不变的，只能读出不能写入的半导体存储器。）CAM（内容可寻址存储器）、DRAM（动态随机存储器）、SRAM（静态随机存储器）、FLA
转载自：http://blog.jcix.top/2019-02-18/pm-nvm/#NVMPM_SCM 近几年，不论在学术界还是工业界，NVM 都是比较前沿的技术。其实 NVM 一词并不新，是因为 PM (或称 SCM) 这个与 NVM 有关的概念的出现，使得 NVM 这词又 “火” 了一把。在近年的相关文献中，NVM 也经常被和 PM (SCM) 混用，让人搞
DRAM(Dynamic Random Access Memory)，即动态随机存储器，最常见的应用场景是电脑和手机的内存，是目前的电路系统中不可或缺的重要组成部分，本文会细致且较为形象的说明DRAM存储数据以及读取数据的全过程。1. 单管构成的DRAM最小单元单管DRAM是目前大容量存储器唯一的选择方案。电路构成
个人计算机架构与相关组件 内存 CPU的数据都是来自主存储器（main memory），个人计算机的主寄存器主要组件是动态随机存取内存（Dynamic Random Access Memory，DRAM）， 随机存储内存只有在通电时才能记录使用，断电后就消失了，因此也称这种内存为挥发性内存。 DRAM已经跟新了好几代，使用上较广泛
everspin提供8/16-bit的DDR4-1333MT/s（667MHz）接口，但与较旧的基于DDR3的MRAM组件一样，时序上的差异使得其难以成为DRAM（动态随机存取器）的直接替代品。 最新的1Gb容量STT-MRAM扩大了MRAM的吸引力，但Everspin仍需努力追赶DRAM的存储密度。 低容量的特性，使得MRAM组件更适用于嵌入式系统，其中
everspin提供了8/16-bit的DDR4-1333MT/s（667MHz）接口，但与较旧的基于DDR3的MRAM组件一样，时序上的差异使得其难以成为DRAM（动态随机存取器）的直接替代品。 最新的1Gb容量STT-MRAM扩大了MRAM的吸引力，但Everspin仍需努力追赶DRAM的存储密度。 低容量的特性，使得MRAM组件更适用于嵌入
S5PV210启动过程 一、常用器件特性 内存： SRAM 静态内存 特点：容量小、价格高，优点是不需要软件初始化直接上电就能用（32 51） DRAM 动态内存 特点：容量大、价格低，缺点是上电后不能直接使用，需要软件初始化后才可以使用 单片机中：内存需求量小，希望开发尽量简单，适合全部用SRAM 嵌入式系统：内
