通常小体积封装的MCU有着成本较低的优势，被广泛用于BLDC电机的六步方波控制中，此类应用对MCU的各类资源要求较低，小体积封装的MCU往往能够胜任。而基于FOC的PMSM电机开发中，对MCU的运算能力和ADC速度等各类资源有着较高的要求，大部分现有的小体积封装MCU无法满足此类需求。 CH32V203F8
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