1.引言 本文的主要内容是对tflite参数提取的后续补充（Tensorflow中tflite权重参数提取与推理过程示意：https://www.cnblogs.com/ruidongwu/p/14294009.html）。当获取到tflite后的参数，如果需要在嵌入式平台（例如MCU），现有能够支持的研究包括（以下仅为个人观点）： （1）谷歌Tensorflow官方提供的TF
“全球缺芯，最缺是MCU！”这两年在疫情、政治因素等复杂背景交织下，MCU价格呈几十倍甚至几百倍上涨之势，如同翻着筋斗云；纵然舍得大价钱，漫漫交期也让人心慌慌。更别提开发切换之难，各种戳心之痛~ 合宙Air101——零售价仅为6.66元的全新国产MCU芯片，将打破“价高、缺货、开发难”这个死死卡
“全球缺芯，最缺是MCU！”这两年在疫情、政治因素等复杂背景交织下，MCU价格呈几十倍甚至几百倍上涨之势，如同翻着筋斗云；纵然舍得大价钱，漫漫交期也让人心慌慌。更别提开发切换之难，各种戳心之痛~ 合宙Air101——零售价仅为6.66元的全新国产MCU芯片，将打破“价高、缺货、开发难”这个
在嵌入式开发中，当我们完成了工程创建、代码编辑等操作之后，就可以开始进行工程编译。 对于使用内置工程模板创建或外部导入的项目，MounRiver® Studio(MRS)会根据对应芯片内核自动配置好目标工具链（riscv-none-embed-gcc或arm-none-eabi-gcc），同时，目标平台、优化等级、调试等
§01 前言 大家好，这一年来，感谢大家近期对公众号的支持。在金秋十一假期之前，这次邀请了 复旦微电子 赞助。一起给大家送点礼品！ 作为一名 电子/嵌入式 人， 复旦微电子 大家都知道： 上海复旦微电子集团股份有限公司（证券简称“复旦微电”,证券代码“688385”），在安全与识别芯
1.注意烙铁头是否粘锡，千万不要用不粘锡的烙铁头焊接，否则反复粘锡粘不出来，特别容易划断焊盘，造成不可挽回的过失， 2.有多好的锡．就用多好的锡，用最好的锡，不好的锡会卡在焊盘里，几乎粘不出来。 3.热风枪吹下芯片的时候，可以用摄子一个角一个角的慢慢撬开。 4.第一次上锡时，不需要完全把锡拨
RISC-V MCU开发 (四)：编译配置 在嵌入式开发中，当我们完成了工程创建、代码编辑等操作之后，就可以开始进行工程编译。 对于使用内置工程模板创建或外部导入的项目，MounRiver® Studio(MRS)会根据对应芯片内核自动配置好目标工具链（riscv-none-embed-gcc或arm-none-eabi-gcc），同时，目
一. 沁恒微电子 南京沁恒微电子股份有限公司是一家高速数模混合公司主要产品集成电路设计公司，成立于2004年，公司位于江苏南京。公司主要在物联网领域专注于连接和控制方面的芯片设计以及应用技术开发。 沁恒微电子于2020年2月24日发布了首款基于 RISC-V架构，自主设计的RISC-V3
在使用华大单片机时对GPIO操作是最基础的操作，即使这种操作如果不注意还是会掉到坑里去。 例如：使用同一组GPIO端口中的两个引脚（PA00和PA01）做输出，PA00在主循环中改变输出状态，PA01通过中断方式改变输出状态。正常的情况应该是PA00只在主循环中改变输出状态，而PA01只会在中断发生
MCU上每个DMA控制器一般支持多个通道，当有多个通道请求传输时将按照优先级顺序执行。但已处于传输中的 通道不会被打断，高优先通道需等当前通道传输完成后才会启动。 因此在高频率传输的场景下，不同速率的外设不要使用同一个DMA。 举个反例：100M的SPI和9600的串口都用DMA1,两个外设都
RISC-V MCU编译过程分析 1、前言 使用MounRiver Studio(MRS)这款集成开发环境(IDE)对RISC-V MCU进行嵌入式开发时，工程师不用关注RISC-V MCU 繁杂的底层编译过程，只需用C语言编写相应的工程代码，点击build编译按钮，即可生成hex或bin目标文件，下载后即可运行。 本文将分析点击bulid按键
1烧录器外观与硬件链接方式图 请根据上图的链接烧录器与烧录口。 2 生成烧录代码 该部分供开发人员参考，产线烧录人员和测试人员无需操作可略过。 运行本软件需要 Microsoft.NET Framework v3.5，如果操作系统未安
通信接口，通信协议，这些都是背景性的东西，是更面向应用的基础性的存在， 而MCU，FPGA更类似于一种器件，一个工具，用来完成这项应用的工具，要做得好，需要对这个工具及相关的东西有一个比较高的熟悉度。 以这个角度来看，像那些图像编码，算法类的东西也归于基础性的存在。
Arm Cortex-M23 MCU，Arm Cortex-M33 MCU与RISC-V MCU技术 本文介绍以下技术 Arm Cortex-M23 MCU Arm Cortex-M33 MCU RISC-V MCU 基于ARM Cortex-M和RISC-V内核，提供了丰富的产品组合和全面的软硬件支持 Arm® Cortex®-M23 MCU 基于Arm® Cortex®-M23内核的32位通用微控制
Arm Cortex-M4 MCU性能 基于ARM Cortex-M和RISC-V内核，提供了丰富的产品组合和全面的软硬件支持。 Arm Cortex-M4 MCU 基于Arm® Cortex®-M4内核的32位通用微控制器(MCU) GD32F303/305系列 GD32F303为Cortex®-M4增强型 GD32F305/GD32F307均为Cortex®-M4互联型 128K~3072K Fl
本文主要是通过迁移的思维，记录本人初次使用NXP MCUXpresso SDK API进行BSP开发 其实每次拿到新硬件平台的首板件，最注要的就是保证最小系统正常，包含了MCU的上电时序正常，电压正常，晶振起振，Flash及SDRAM硬件正常，引导模式正确(TF/SPI-FLASH/NAND FLASH/EMMC等接口引导)，串口会有打印。在
Arm Cortex-M3 MCU性能 基于ARM Cortex-M和RISC-V内核，研发出来了产品组合和全面的软硬件支持。 Arm Cortex-M3 MCU 基于Arm® Cortex®-M3内核的32位通用微控制器(MCU)。 GD32F101/103系列 GD32F101为基本型 GD32F103为增强型 高达108MHz主频 16K~3M Flash 6K~96K SRAM 2.6~3.
单片机内的Flash与EEPROM作用及区别 单片机运行时的数据都存在于 RAM(随机存储器中,在掉电后RAM中的数据是无法保存的,那么怎样使数据在掉电后不丧失呢 ?这就需要使用EEPROM或 FLASHROM等存储器来实现。在STC单片机中内置了 EEPROM(其实是采用IAP技术读写内部FLASH来实现EEPROM,
typora-copy-images-to: typora_picture 基于FPGA与MCU通信的SPI协议设计 1. SPI总线协议介绍及硬件设计 1.1 SPI总线协议介绍及硬件设计 SPI总线是一种同步串行外设接口。（Serial Peripheral Interface，串行外设接口） PIN定义NSS从机选择线（低电平有效）SCK串行时钟线MOSI主机输
产品概述 国民技术 N32G455系列MCU 采用 32 bit ARM Cortex-M4F内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成多达512KB Flash,144KB SRAM， 4x12bit 5Msps ADC，4xOPAMP，7xCOMP，2x1Msps 12bit DAC，支持多达24通道电容式触摸按键，集成多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、USB、CAN通信
背景 X-TRACK介绍 开源GPS自行车码表。 拥有可显示实时位置的离线地图。 支持记录和显示实时轨迹以及导出标准GPX格式的轨迹文件。 全新设计的"页面生命周期管理"和"消息订阅发布框架"。 演示视频：https://www.bilibili.com/video/BV1GB4y1K7VV 骑行爱好者，略懂电子学的东西，加了一
嵌入式开发项目中，首先需要做需求分析，然后根据需求分析进行综合考虑，这里给出几个特别要注意的问题. 1.MCU的选择 选择 MCU 时要考虑 MCU 所能够完成的功能、MCU 的价格、功耗、供电电压、I/O 口电平、管脚数目以及 MCU 的封装等因素。MCU 的功耗可以从其电气性能参数中查到。供
一、状态 1>memory array selsction(存储阵列选择) CEB=DPSTB=0 =》设备被选中并运行 2>standby mode CEB=1；DPSTB=0 3>deep standby mode CEB=1；DPSTB=1 4>read CEB=0；OEB=0 当CEB=1时，取消选择IP；OEB是输出控制。 5>program operation(程序操作) 可以将数据从1改为0；不能
近期朋友有个芯片，使用的时候发现有极低的概率启动的时候启动不起来。回想起刚开始做研发的时候客户反馈我的产品会有部分开机没有功能。这个是很多单片机经常出现的问题，今天我们就巴拉巴拉这个事情。 mcu上电不启动： 还记得刚出江湖的时候我的大佬就跟我说，所有的电子产品设计，
硬件协议栈和软件协议的区别： MCU+MAC+PHY方案 传统的以太网接入方案如下图，由 MCU+MAC+PHY 再加入网络接口实现以太网的物理连接，通过在主控芯片中植入TCP/IP 协议代码实现通信及上层应用。 硬件协议栈W5500芯片方案 www.w5500.com文档例程全在里面。 由 MCU+硬件协议栈芯片（内
