以Altera FPGA EP4CE10F17C8为例。 1，打开PCB EDITOR设计软件 选择File->New,注意选择Package symbol(wizard)创建BGA封装，命名名字按自身需要命名。 2，选择BGA封装，如下所示： 3，在下一步换设计模版选项选择默认即可，在点击一下Load template之后进行下一步： 4，在下一步的设计单位选择毫
allegro中BGA封装过孔扇出小技巧 allegro中BGA封装过孔扇出小技巧1、打开allegro->Route->create fanout 2、在右侧options选择top-bottom（注：这里不选择后面无法选择过孔），选择扇出的过孔类型，再选择过孔扇出的方位；如图； 3、在右侧的选择find->pin；切记不要勾symbols；symbols
图像数据集增强 数据增强通常通过对原始的图像进行翻转、缩放、添噪等操作进行图像数据扩充，更重要的是，这一系列操作往往并不会改变原始图像的标签，同时还有利于深层次网络的训练学习并能给原始图像数据带来新的特征信息，一方面扩充了原始图像数据集的规模，另一方面降低了网络模型对
allegro 演示DDR3 BGA封装扇出97 提前设置约束规则，例如，如下图 开始设置封装扇孔 设置完成后，鼠标左键点击目标器件，系统自动根据规则扇出。 扇出完成如下。
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的
在焊接电路板时，才发现少布了几根线，或者连接错了几条线。慌张了？不许要。也许正好锻炼一下高温纺织术的时候了。 ▲ 电路板上的飞线 ▲ 比较任性的飞线 ▲ 潇洒的飞线 ▲ 让你有密集恐惧症的飞线 ▲ 飞线的细节部分 ▲ BGA芯片上的飞线，令人过瘾 ▲
ISSI IS62WV51216ALL/IS62WV51216BLL是高速8M位静态RAM，组织为512K字乘16位。它是使用ISSI的高性能CMOS技术制造的。这种高度可靠的工艺加上创新的电路设计技术，可生产出高性能和低功耗的设备。 当CS1为HIGH（取消选择）或CS2为LOW（取消选择）或CS1为LOW，CS2为HIGH且LB和UB均为HIGH时，器件将
Everspin自成立长期以来一直是MRAM产品开发的领导者，向市场展示了其28nm单机1Gb STT-MRAM芯片。everspin在磁存储器设计，制造和交付给相关应用方面的知识和经验在半导体行业中是独一无二的。Everspin拥有超过600项有效专利和申请的知识产权组合，在平面内和垂直磁隧道结（MTJ）STT-MRAM位
概述 什么是LGA、PGA、BGA类型的封装？众所周知，CPU封装的类型主要为三种：LGA，PGA，BGA，其中LGA封装是最常见的，intel处理器都是采用这种类型的封装，而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。 PGA的全称叫做“pin grid array”，或者叫“插针网格阵列封装”。针脚在CPU上。 LGA的全称叫做“land g
