像下图中这样，铜皮和走线是同一个网络，却没有连在一起。 解决方法： 选中目标铜皮，在在Properties中的Fill Mode中找到这个部分，先择Pour Over All Same Net Objects，然后点击APPLY
数据来源：【一个实验搞明白PCB走线应该画多宽】https://www.bilibili.com/video/BV1G34y1n7Eq?spm_id_from=333.1007.top_right_bar_window_history.content.click&vd_source=fdcbddfb2d551f44b25063b110d25402 铜皮厚度：1oz(35um) 测试板厂：嘉立创
第九节简单阻抗条脚本 这节内容接着前面的内容. 1.我们在线路层添加填充铜皮,首先判断GTL顶层是否存在 如果存在设定为工作层,然后使用COM命令,传递填充铜皮的命令字符串. 2.添加上节内容添加的工具孔和测试孔的掏铜负性,此处利用之前的位置变量,然后负性大小加大了
Cadence Allegro动态铜皮不避让走线 在PCB设计时，设计师很喜欢为电源和地网络铺动态铜皮，因为动态铜皮可以自动避让其他网络的元器件和走线，但是也有存在铜皮不避让走线的情况。本文简单介绍下解决方法。 第1步检查铜皮是否误铺成静态铜皮了 选择“shape select”图标后将
1、选中元器件 L 隐藏显示的层： 2、N 隐藏显示未连接的线； 3、Design->rule------ 使能关闭不用的规则 4、Shfit+S只显示当前选中的层 5、Ctrl+m测量； 6、划线时设置可以交叉：TOOL->Preference->Interactive Routing里的Current Mode; 7、铺铜皮：P+R;
有没有想象多让PCB通过100A或者更大的电流？ 想想就很刺激，平时我们手上的电子产品大多电流都是几十毫安到几安不等，突然来个100A的电流，它不会把板子给烧掉吗？ 有什么方法可以让这个想法达成呢？ 方法一：PCB上走线 要弄清楚PCB的过流能力，我们首先从PCB结构下手。以双层PCB为例，这种电
allegro 外扩和內缩铜皮111 用于不规则焊盘，需要绘制阻焊层的时候就可以这样设置。常规阻焊会比焊盘大0.1毫米。
allegro 铜皮换层 109 铜皮换层的时候首先把铜皮设置为动态铜皮，换到别的层的时候可以自动避让，一旦没有达到避让。如果没有避让，最后把铜皮的优先级设置一下。
allegro 转换铜皮形态_动态铜皮转换成静态铜皮_静态铜皮设置成动态铜皮105 一次性都变成了静态，但是变成静态后，它们不在属于一个整体。 如果想把静态铜皮变为动态，我们的操作三次，这样变回去的动态铜皮也是三个部分，而不是一个整体了。
allegro 合并铜皮101 首先必须在同一层，第二个网络一致，第三个都是动态铜皮或者静态铜皮，第三个他们必须有重叠的地方，符合这些要求之后 鼠标右键done。
allegro 镂空铜皮102 鼠标有件done。
allegro 讲解动态铜皮和静态铜皮的区别99 动态铜皮会自动避让，它会根据规则约束器里进行避让。 静态铜皮不会避让，就算产生DRC就算短路，它也不避让。 设计完成后，把动态铜皮设置成静态 铜皮，主要是针对一些电源网络。如果有其他的网络过孔，打到对应得铜皮上面，铜皮就会避让，
allegro 演示铺铜皮98 第一种方法，选择网络添加铜皮。 第二种方法是点选网络，添加铜皮。
allegro 设置静态铜皮和静态转变成动态铜皮_静态铜皮是不显示网络48_1 ========================================= 画静态铜皮
作者：struct_mooc 博客地址： https://www.cnblogs.com/structmooc/p/14984466.html 前几天在设计一块电路板的时候，已经全部设计完了！但是临时有了一个小小的新需求，不得不改！就在修改过程中发现铺好的地铜自己消失了，也不知道啥时候没有的，以为是自己不小心删除了，就没有去管，再修
1.开关电源模块的电感器件底下需避免走线 2.其所在层需挖空铜皮处理(挖空至丝印位置) 3.电感附近如有走线，需要对信号线包地处理 放置(p)--多边型铺铜挖空，之后就在想要挖空的地方画就可以了，如果要多层就在层上选择Multi-Layer
由于软板SET板大多数异形的，在PANEL边铺时未往外扩，会造成非法铜皮或细丝报错. 这项只有手动导出Gerber系统会提示错误信息，如果用脚本输出的话，这项就报不出错误的根本所在，找不到原因..... 让CAM制作人员误以为脚本出问题..... 解决方案： 查看Notes注意找到出错处： 1.铺铜往外
转载自：http://www.dianyuan.com/article/207334 一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.7
PasteMask_Top 助焊层【与焊盘大小对应，对应钢网文件的孔】 SolderMask_Top 阻焊层【负片，实际是不盖绿油漏出铜皮的部分，通常比规则焊盘大4mil（0.1mm）】 阻焊层就是 solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板
我们用过Altium Designer做设计的人都知道，Altium中有个强大的规则管理器，由于功能太多这里就先不介绍，有需要可以留言，今天的主题是讲解AD19的新功能，快速给单个焊盘设置与铜皮的连接属性。废话不多说，请看下文。 1、我们调出Properties面板（最好调出后固定住），然后选择需要更改连
操作系统：Windows 10 x64 工具1：PADS Layout VX.2.3 灌铜之后没有显示整块铜皮，如下图所示： 点击菜单Tools > Options...（快捷键：Ctrl + Enter） 在Options窗口中，选Drafting > Hatch and Flood，将Hatch的View设为Normal 重新灌铜即可
最近常常看到读者在本站搜索Allegro开窗相关的内容， 笔者特撰写本文简单介绍一下。Allegro开窗其实就是使铜皮裸露，通常用于屏蔽罩设计，散热设计，接地设计等，无论是哪种设计，其操作方法都是一致的，本文以BeamRF中的开窗设计为例。 其实在Allegro中设计开窗的方法非常简单，总的来说就是在Boa
