CE-L36LQ系列单板包括：CE-L36LQ-EG、CE-L36LQ-FD； A/B/C类交换网板和FD/FD1/FDA/FG/FG1系列接口板不能同时插在同一机框上。如果需要使用FD/FD1/FDA/FG/FG1系列接口板，请先更换交换网板为F类或G类； CE-L36LQ-FD单板其中18个40GE接口可以作为100GE接口使用，且可以拆分为4个25GE接口使用，
在文章如何将zcu106例程移植到自定义单板上，描述了如何在自定义单板上构建硬件平台、软件系统，添加配方文件，运行zcu例程。实现过程很复杂。zcu106单板的bsp能不能直接用在自定义单板上呢？下面是我做的一些尝试，大家可以参考。 zcu106单板使用zynqmpsoc 7ev器件，我手头的单板使用zy
ARM 系列 树莓派 香蕉派 BeagleBone Black Up Board RISC-V 系列 Beagle-V(星光) // Beagle VTM 发布时间:2021.01.13 soc : 惊鸿VIC7100系列视觉处理芯片(2020.10发布) 4core 2MB L2 cache 1.5GHz cpu : 天枢 isp : 实时处理4K分辨率图像 NNE神经网络引擎
经济型版本 单板材支持180/90/镜像，不支持内孔排料 说明： 利用率和钣金通用型（支持多板材）的单板材模式，服装版本的Fast模式是一样的。 部分样例结果
共创力研发咨询/杨学明 1 基于功能树分析（FTA）的功能级FIT测试方法原理介绍 功能FIT分析方法的提出，是基于对FMEA分析方法的如下疑问： a) 利用FMEA分析做FIT测试时，智能控制整个芯片失效，或者控制芯片部分功能的随机失效，但是无法模拟器件单个功能或者是特定组合功能的失效
热阻Rja：芯片的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的总热阻，乘以其发热量即获得器件温升。 热阻Rjc：芯片的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。 热阻Rjb：芯片的结与PCB板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。
目录前言如何恢复恢复步骤1.下载恢复工具2.解压压缩包，运行Kinetis_Recovery_Utility.exe3.按照工具提示，给单板下电后重新上电4.关闭恢复工具，使用PE调试器烧录其他调试口配置完整的工程。 前言 上周在调试S3K144时，无意中将SWD pin配置成默认的模拟输入状态。导致调试器无法连
arm单板上移植gdb 在搭建gdb调试环境时，本来以为是件很简单的事，可是出现了，几个错误，很是郁闷，弄了几个小时，现在把我遇到的问题及解决办法列出来，还有整个安装过程，如下： 在make时遇到的问题： 1、error: no termcap library found 2、error: makeinfo is required for compilat
基于Kintex Ultrasacle的万兆网络光纤 PCIe加速卡 一、产品概述 本卡为企业级别板卡，可用于数据中心，安全领域数据采集处理。标准PCI Express全高板，适用于普通服务器、工作站。 二 接口介绍 三、硬件规格 结构尺寸 标准PC
1 如何判定噪声类型？ 传导噪声类型定位 不同噪声类型，处理方式不同 针对传导骚扰，行业内的经验是从超标的频率范围判定噪声是差模还是共模噪声，然后采取相应的整改措施。这个分类是根据大量测试数据和整改经验得出的结论，工程分析时具有很好的参考价值。 辐射噪声类型定位
板卡架构 板载FPGA（K7-325T）处理24端口10/100/1000M以太网数据； FPGA外挂4Gbit的DDR3颗粒，最大支持800MHz； 板载CPU进行系统配置、管理，并与客户端软件通信； 板载CPU与FPGA之间通过100M以太网（RMII）及Local bus通信； 外部接口 数据通
BSP简介 嵌入式系统由硬件环境、嵌入式操作系统和应用程序组成，硬件环境是操作系统和应用程序运行的硬件平台，它随应用的不同而有不同的要求。硬件平台的多样性是嵌入式系统的主要特点，如何使嵌入式操作系统在不同的硬件平台上有效地运行，是嵌入式系统开发中需要解决的关键
就目前而言，铝单板在建筑行业中被广泛的使用，同时在建筑行业也会使用其他的一些材料，比如有一些铝塑复合板等。在金属板幕墙的制作上大多数都是使用的这些 产品，这类建筑已经优良悠久的历史了，在金属板幕墙的制作上他们是缺一不可的。那么它们这些同类材料有什么异同之处呢？又或者是在市
单板显示敌人位置，并且计算和自己的距离 同时还可以显示血量等 源码地址：点击下载
