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苹果M3 系列芯片性能如何，到今年年底能否用上配有M3芯片的Mac电脑苹果M3系列芯片性能非常强劲，在同类产品中处于领先地位。M3芯片基于苹果定制的5纳米工艺制造，采用了一系列最新的技术，如高性能运算单元、高效能运算单元、神经网络引擎和图形处理器。M3芯片比M2芯片性能提高了20%以上，能效提高了30%以上。
苹果M3系列芯片将在2023年末推出，将搭载在MacBook Air、MacBook Pro、Mac Mini和Mac Studio等机型上。M3系列芯片将为Mac用户带来更强大的性能、更长的续航时间和更出色的图形性能。
以下是M3系列芯片的一些主要特点：
* 基于苹果定制的5纳米工艺制造
* 16核 CPU：8核高性能核心和8核高效能核心
* 12核 GPU
* 16核神经网络引擎
* 16MB L3缓存
* 最高32GB统一内存
* 支持最高100GB/s的带宽
* 最高200W的功率
M3芯片比M2芯片性能提高了20%以上，能效提高了30%以上。它将为Mac用户带来更强大的性能、更长的续航时间和更出色的图形性能。
以下是M3芯片的一些性能测试结果：
* 在Geekbench 5 CPU测试中，M3芯片的单核性能比M2芯片快10%左右，多核性能快20%左右。
* 在Cinebench R23 CPU测试中，M3芯片的单核性能比M2芯片快15%左右，多核性能快30%左右。
* 在GFXBench 5 Metal测试中，M3芯片的图形性能比M2芯片快35%左右。
M3系列芯片将为Mac用户带来更强大的性能、更长的续航时间和更出色的图形性能。它将进一步巩固苹果在高端笔记本电脑市场中的领先地位。
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