标签：选择 01 焊盘 鼠标 18 走线 ---- 2021 设置
system–general-local勾选上，然后重新启动一次
2.画原理图封装----item id器件名（写器件型号和封装）—designator元件号（U？芯片 R电阻等）
comment注释（元件就写型号，R等就填阻值）
3.管脚设置（热点需要朝外）：位号（12345这种排） 功能名（DDC这种） 管脚设置（中性类型）
管脚长度（设置100mil 就好）
4.阵列式元件画法（比如20针的插针排头）：先做一个样板，按住shift同时选择这几个----复制—编辑
（选择阵列式复制）
有几层走线了，就是几层板（如4层板就增加VCC GND各一层）
2.画pcb封装，就是把焊盘放在layer层（复制焊盘：选中，点复制，再选中），
点住焊盘按空格键调整方向，点住焊盘按M键，可以调整两个焊盘距离，
焊盘画完在丝印层topoverly画丝印，这样一个封装就画好了
规则的用IPC向导来做
有规则的复制焊盘：选择—复制—编辑（特殊粘贴）
通孔焊盘的画法：在multi_layer层放置焊盘，设置过孔大小等（plated设置过孔内壁是否金属化）
测量焊盘距离：报告—测量距离
5.绘制层次原理图：首页放置页面符----添加图纸入口----导线连起来----线上放网络标签
6.原理图绘制：画线–然后在线上放网络名
7.一张图上分模块（画框框）：放置—绘图工具
8.批量增加位号：画完原理图后，自动设定位号方法：tools-annotation（标注）-标注原理图。
批量增加封装：tools-封装管理器----左边选择器件，右边可以编辑和增加封装
9.编译原理图project-project option—确定ok；然后在项目名称上左键–然后编译
自动跳出或者在右下角panel调出message看错误。然后在右下角panel调出message看错误。
(1.网络标签放在导线上也是有热点的，
要不然就是没有放好，原理图最重要的是两个点的网络标号要一样)
导入结构图，没有就绘制板框（keep out层）
10.导入原理图网表：在对应的原理图页点设计-更新原理图,不要选择room要不然会出现奇怪的问题。
2.（先tool-交叉选择模式之后才能用）打开pcb打开原理图选择windows——垂直分布，按照cpu为中心，
选择原理图中的整个模块，然后在pcb图中选择区域内器件排列（在view-toolsbar-utilties里面调出来；
然后点一下选中的模块，再点击一下你想放的地方就能把器件放在哪里）。然后再pcb里面tool-器件排列里面分散
元器件
5.板框绘制（放置-keepout——线径画一个板框）-选中画的板框（按中shift再选）（keep out层）然后DSD，再edit（选原点）
放置板框左下角，之后切换到机械层量尺寸
place-----dimension----linear（按空格键切换方向）
把板框的四个直角换成4个圆弧：先放好原点—放置—keep out（圆弧）----修改线段长度—dsd
放置螺丝孔：在multi_layer层放置焊盘—设置过孔大小等（plated设置过孔内壁是否金属化，不勾选它）
怎么看板子比较方便：
panel—view configuration（里面可以设置）
track 导线
solder 阻焊层
overlay 丝印层
电气规则设置：
clearance间距设置
short-circuit：短路不允许
unrouted net 悬空的走线
un-connected pin 没有走线的引脚
modified polygon；允许修改，这里不要打勾，这样修改一次。repour一次就可以了
routing
width，线宽
routing corners 45度角
via 过孔内外径设置
differential pairs routing ；差分对设置，两条线之间的间隔的最大最小值
SMT：
SMT to corner焊盘出线最少多少直线
SMT Neck-Down；焊盘出线是焊盘宽度的百分比
MASK
Solder Mask Expansion：淹没扩展的尺寸
Paste Mask Expansion：实际焊盘要比绘制的大多少
Plane电源层规则
polygon Conent style,铺铜的格式，直接还是轴形
Power Plane connect style，电源网络铺铜的形状
电源铺铜的间距
Testpoint
Manufactuing
hole to hole clearance:过孔到过孔之间的距离
acute angle：锐角最小多少，最好不要使用锐角走线。
minimum annular ring:最小环宽，
hole size: 空的直径，这个对应的是钻孔，包括过孔
minimum solder mask sliver ;最小阻焊层间隔
silk to solder mask clearance:丝印到阻焊层的间距
silk to silk clearence；丝印到丝印的间距
Net antennate：网络天线的最大长度，也就是一根线悬空
board outline clearance： 板边间隔
high speed
placement：
room definition；原件集合定义
componetClearance 器件的空间间隔，需要3D图
component oritations：原件方向布置规则。这样原件就只能向上向下左右
permitted layer：那些曾可以放置原件
height：元器件高度限制
signal intergrity：信号完整性
布局：
隐藏和调整VCC GND线：panels–pcb
封装更新：工具----从pcb库更新
设计规则：设计–规则（焊盘与焊盘距离就设置pcb中比最小的再小一些，）
电源线 地线设置为一类，然后这一类走一种宽度的线：pcb----all nets
（add class----设置这个类的名字）----然后在规则的设置增加一个线宽，
增加之后在第二行把这个设置配给类，名字为刚刚设置的类（设置优先级，谁在上面谁的优先级高）
设置差分对：pcb----选择差分对—add–设置好正负管脚取好名字，
之后设置差分对的一些参数：设计----规则—routing—选择差分对，并选中刚刚取好名字的差分对
差分对的阻抗是经过计算之后来修改差分对的宽度的。之后在pcb界面选择差分线布线，点中焊盘拉线即可
2.通过交叉模式把芯片周围连接的电阻电容等摆放好，其次单独画的滤波电容等靠近芯片放
设置板子层数：设计----层叠管理器—在这里面增加层数并命名之后保存就能在pcb界面看见了
3.要把元件布局到底层：选中元件然后按L键就过去了。
布线（route）（可以采取半自动布线）
选择可以选中的东西----panels—properties----一个向下箭头点出所有部分
电压分散就走底层过去连接。
包地操作：敏感器件比如晶振，地线大概包围住晶振，然后在地线上打一圈过孔。
给某条线包地：工具----屏蔽（在里面选择某条线）
shift+空格 改变走线角度
扇出布线方式：先从器件走出一段（不能打孔的先走）这样走线比较整齐，过不了的打孔。然后半自动走线 再切换到底层单层
显示：shift＋s，然后再连接
对于大电压要求的电流比较大，可以用铺铜代替走线，其实导线也是细小的铜，比如5V电压进来，
在进来的地方铺铜，之后打孔要在滤波电容后面，LDO的电压要铺铜大一点为了好散热，
之后打孔要在滤波电容后面，这是电压更干净了再提供给其他模块。
1。设置过孔，修改规则的过孔大小之后，再打孔先不要放下，点击过孔之后先右击修改大小，
后面的过孔就是一直是规则里面修改的了,注意过孔上面加绿油，在属性里面加tented勾选上
2.给过孔设置快捷键：放置----过孔–然后按住crtl再点左键–到里面设置，
2.给焊盘设置扇出快捷键：布线—扇出–焊盘–然后按住crtl再点左键–到里面设置，
3.设置默认过孔大小：在规则里面先设置----之后改过尺寸之后，再放置Via,尺寸仍然是默认值
我们可以点击Via放置过孔，但是不要放置下去，然后按Table键改默认尺寸，
然后在放置下去，这样就改好了，以后每次放置都是内径0.3mm，外径0.6mm
2.画等长差分对
先设置好差分对：design—rule–routing
再把差分线加到网络上：panels–pcb–add
再实际画： route–选择差分线–再在中间点引出（要对准焊盘拉出来）
最后画等长：route—选择等长差分线—对准差分线然后左键之后按tab键----设置好target legth
调整幅度，按3,4调整差分高度按键盘上1,2调整
怎么拉出线： 设置好之后，再选择布线-等长—
然后对准差分线按一下鼠标左键，松开鼠标之后，鼠标顺着线走就拉出来了
3.画等长线
先panels–pcb-nets–all nets
然后选择自己需要等长的线找出那根最长的线做为标准
route—选择等长线
地能连接起来就连接，连接不起来打个过孔连接地
对网络增加屏蔽线（比如clk）工具----缝合孔，屏蔽-----增加网络屏蔽线
对于敏感器件（比如晶振）需要包地（画一圈线，然后打一圈过地孔），铜填充（在layer层填充铜），和露铜（在top solder层填充一块铜）
shift＋L 切换走线 tab改线宽
pcb布局之后添加泪滴之后再打一些地过孔再敷铜，敷铜选择地为对象。
添加泪滴：tools—teardrop（里面会有增加和删除泪滴的选项）
地过孔： 所以孔打完之后-----选择其中一个点右键-----选择第一行（找相似对象）
------网络的那一排选same----之后属性选择GND网络就全部改成地过孔了。
敷铜：多边形敷铜------按tab键选择GND网络----选择完成后按右键自动填充
需要焊接的管脚覆铜需要用热风，这样好焊接。之后空一点的地方打过孔减少干扰
出文件之前把板子位号调整好一下（一般出gerbar drill钻孔文件 point report网表文件）
调整位号（designator）：选中右键—查找相似（选中全部之后去属性调位置）右边properties----autopostive
隐藏位号显示数值（comment）：选择位号–查找相似—designator中选择same（就是选择全部位号）—properties中把value隐藏，
就把位号隐藏了—在查找相似）—选择元器件（same）—properties中把comment打开
敷铜之后进行DRC检查（设计规则检查）。
制造输出：gerber files；NC dril files；test report（选择IPC）,给到板厂只需要这三个文件
装配输出：选择 generates pick and place files ------格式选择CSV
贴片图： 1.打印预览—鼠标右键选择配置----删除不需要的留下top层，就可以比较直观看元件分布情况了
丝印文字调整：右键—查找相似，选位号（same）全部选中后，修改参数，大小宽度等。，也可以选择对齐–定位器件文本设置
添加logo：把logo图片加成一个元器件就可以了
拼板：新建一个pcb-----放置—选择拼板陈列—参数里面选择数量距离等，或者手动
（复制keep out层再加上比较明显丝印辨别方向）来复制粘贴
看别人原理图：1.隐藏敷铜 view-panel-view configing里面配置，隐藏丝印也是在里面设置，位号也在里面是text，
某条网络高亮 ctrl+左键，撤销高亮右键clear
测量距离显示转换：q
测量距离：RM
单层显示：shift＋s
鼠标捕捉网格精度切换：g
刷新：end
取消所有图件的被选取状态：x+a、eea
将浮动图件左右翻转：x //也可以先按空白键再选择器件
将浮动图件三下翻转：y
走线：PT
点选删除元件：ED
设定原点位置（很有用）：EOS
显示全部元件：VF
再画线过程中切换走向状态：SPACE、SHIFT＋SPACE（这里有很多种类）
显示网络：VCN
显示元件网络：VCC
全部网络显示：VCS
全部网络隐藏：VCH
enter——选取或启动
esc——放弃或取消
f1——启动在线帮助窗口
tab——启动浮动图件的属性窗口
pgup——放大窗口显示比例
pgdn——缩小窗口显示比例
end——刷新屏幕
del——删除点取的元件（1个）
ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上）
x+a——取消所有被选取图件的选取状态
x——将浮动图件左右翻转
y——将浮动图件上下翻转
space——将浮动图件旋转90度
crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里
shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里
shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里
alt+backspace——恢复前一次的操作
ctrl+backspace——取消前一次的恢复
crtl+g——跳转到指定的位置
crtl+f——寻找指定的文字
alt+f4——关闭protel
spacebar——绘制导线，直线或总线时，改变走线模式
v+d——缩放视图，以显示整张电路图
v+f——缩放视图，以显示所有电路部件
home——以光标位置为中心，刷新屏幕
esc——终止当前正在进行的操作，返回待命状态
backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点
delete——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点
ctrl+tab——在打开的各个设计文件文档之间切换
alt+tab——在打开的各个应用程序之间切换
a——弹出edit\align子菜单
b——弹出view\toolbars子菜单
e——弹出edit菜单
f——弹出file菜单
h——弹出help菜单
j——弹出edit\jump菜单
l——弹出edit\set location makers子菜单
m——弹出edit\move子菜单
o——弹出options菜单
p——弹出place菜单
r——弹出reports菜单
s——弹出edit\select子菜单
t——弹出tools菜单
v——弹出view菜单
w——弹出window菜单
x——弹出edit\deselect菜单
z——弹出zoom菜单
左箭头——光标左移1个电气栅格
shift+左箭头——光标左移10个电气栅格
右箭头——光标右移1个电气栅格
shift+右箭头——光标右移10个电气栅格
上箭头——光标上移1个电气栅格
shift+上箭头——光标上移10个电气栅格
下箭头——光标下移1个电气栅格
shift+下箭头——光标下移10个电气栅格
ctrl+1——以零件原来的尺寸的大小显示图纸
ctrl+2——以零件原来的尺寸的200%显示图纸
ctrl+4——以零件原来的尺寸的400%显示图纸
ctrl+5——以零件原来的尺寸的50%显示图纸
ctrl+f——查找指定字符
ctrl+g——查找替换字符
ctrl+b——将选定对象以下边缘为基准，底部对齐
ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐
ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐
ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐
ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列
ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列
ctrl+shift+h——将选定对象在左右边缘之间，水平均布
ctrl+shift+v——将选定对象在上下边缘之间，垂直均布
f3——查找下一个匹配字符
shift+f4——将打开的所有文档窗口平铺显示
shift+f5——将打开的所有文档窗口层叠显示
shift+单左鼠——选定单个对象
crtl+单左鼠，再释放crtl——拖动单个对象
shift+ctrl+左鼠——移动单个对象
按ctrl后移动或拖动——移动对象时，不受电器格点限制
按alt后移动或拖动——移动对象时，保持垂直方向
按shift+alt后移动或拖动——移动对象时，保持水平方向
1、 设计浏览器快捷键：
鼠标左击 选择鼠标位置的文档
鼠标双击 编辑鼠标位置的文档
鼠标右击 显示相关的弹出菜单
Ctrl+F4 关闭当前文档
Ctrl+Tab 循环切换所打开的文档
Alt+F4 关闭设计浏览器DXP
2、 原理图和PCB通用快捷键：
Shift 当自动平移时，快速平移
Y 放置元件时，上下翻转
X 放置元件时，左右翻转
Shift+↑↓←→ 箭头方向以十个网格为增量，移动光标
↑↓←→ 箭头方向以一个网格为增量，移动光标
SpaceBar 放弃屏幕刷新
Esc 退出当前命令
End 屏幕刷新
Home 以光标为中心刷新屏幕
PageDown,Ctrl+鼠标滚轮 以光标为中心缩小画面
PageUp, Ctrl+鼠标滚轮 以光标为中心防大画面
鼠标滚轮 上下移动画面
Shift+鼠标滚轮 左右移动画面
Ctrl+Z 撤销上一次操作
Ctrl+Y 重复上一次操作
Ctrl+A 选择全部
Ctrl+S 保存当前文档
Ctrl+C 复制
Ctrl+X 剪切
Ctrl+V 粘贴
Ctrl+R 复制并重复粘贴选中的对象
Delete 删除
V+D 显示整个文档
V+F 显示所有对象
X+A 取消所有选中的对象
单击并按住鼠标右键 显示滑动小手并移动画面
点击鼠标左键 选择对象
点击鼠标右键 显示弹出菜单，或取消当前命令
右击鼠标并选择Find Similar 选择相同对象
点击鼠标左键并按住拖动 选择区域内部对象
点击并按住鼠标左键 选择光标所在的对象并移动
双击鼠标左键 编辑对象
Shift+点击鼠标左键 选择或取消选择
TAB 编辑正在放置对象的属性
Shift+C 清除当前过滤的对象
Shift+F 可选择与之相同的对象
Y 弹出快速查询菜单
F11 打开或关闭Inspector面板
F12 打开或关闭List面板
3、 原理图快捷键：
Alt 在水平和垂直线上限制对象移动
G 循环切换捕捉网格设置
空格键(Spacebar) 放置对象时旋转90度
空格键(Spacebar) 放置电线、总线、多边形线时激活开始/结束模式
Shift+空格键(Spacebar) 放置电线、总线、多边形线时切换放置模式
退格建(Backspace) 放置电线、总线、多边形线时删除最后一个拐角
点击并按住鼠标左键+Delete 删除所选中线的拐角
点击并按住鼠标左键+Insert 在选中的线处增加拐角
Ctrl+点击并拖动鼠标左键 拖动选中的对象
4、 PCB快捷键：
Shift+R 切换三种布线模式
Shift+E 打开或关闭电气网格
Ctrl+G 弹出捕获网格对话框
G 弹出捕获网格菜单
N 移动元件时隐藏网状线
L 镜像元件到另一布局层
退格键 在布铜线时删除最后一个拐角
Shift+空格键 在布铜线时切换拐角模式
空格键 布铜线时改变开始/结束模式
Shift+S 切换打开/关闭单层显示模式
O+D+D+Enter 选择草图显示模式
O+D+F+Enter 选择正常显示模式
O+D 显示/隐藏Prefences对话框
L 显示Board Layers对话框
Ctrl+H 选择连接铜线
Ctrl+Shift+Left-Click 打断线
切换到下一层（数字键盘）
切换到上一层（数字键盘）
下一布线层（数字键盘）
M+V 移动分割平面层顶点
Alt 避开障碍物和忽略障碍物之间切换
Ctrl 布线时临时不显示电气网格
Ctrl+M 测量距离
Shift+空格键 顺时针旋转移动的对象
空格键 逆时针旋转移动的对象
Q 米制和英制之间的单位切换
PCB制图规则整理：
在画pcb的过程中首先要确定边框的尺寸，然后放置固定孔.
TOPLAYER－顶层，走线的时候尽量在顶层走线，避免在铺地的时候把地分开（红色）
BOTTOMLAYER－底层，铺地用，或者在顶层走不开线的时候在底层走，在底层走线尽量要短，如果需要很长，那么最好用过孔在顶层和底层之间穿插走线．还有在顶层的元件，有地就要打过孔，在底层的不用打．
KEEPOUTLAYER－禁止布线层，设定图纸的边框，边框内部可以放置元件和走线，边框和外部禁止走线．
TOPOVERLAY－顶层丝印层，用来定义顶层的丝印字符
MULTILAYER－多层，在设置过孔的时候用这个层，可以贯穿顶层和底层
布局的时候尽量参考原理图，把相应的模快集中到一块布局，布局的过程中以走线最短，交叉最少为标准，在这个过程中像，排组和跳线是可以在原理图里调整，使得交叉最少．当然每一次更改都要重新生成网标导入．
走线的时候，普通的数据线用8mil,电源线我用的是20mil走线过程中的过孔数据线的用25/15mil的，电源的50/25mil的.
在画USB的时候，USB口的D＋和D－与CH372的连接要最短，并且走圆弧线，晶振的放置也以最短为标准，走圆弧线．
走线的过程中线尽量紧凑，整齐！电源线以最短为原则，尽量走星形线！对于芯片单独供电的电源线可以相应的窄一点如15mil,给整个电路供电的电源线要宽一些，用20mil或者更宽．
安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的。
走线线宽（Routing标签的Width Constraint）整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。
自定义线宽：
普通信号线：
最小：0.2mm
一般：0.254mm
最大：0.3mm
电源线：
最小：0.5mm
一般：0.7mm
最大：1mm
地线： 最小：0.5mm
一般：0.8mm
最大：1mm
标签：选择,01,焊盘,鼠标,18,走线,----,2021,设置 来源： https://blog.csdn.net/weixin_45089770/article/details/112766570
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