除了滤波之外，并兼做储存电能之用。而薄膜电容则广泛被使用在模拟信号的交连，电源噪声的旁路（反交连）等地方。薄膜电容器结构优点细节：
1、机芯内部主回路采用铜条搭桥的工艺结构，铜条厚度得到保证，主回路过流能力强，铜条温升低。安装操作简单，方便，快捷，高效，大大降低出错机率。
2、金属化薄膜电容器的主回路只需要两条铜条，代替了以往的一大块PCB，在产品材料成本上及人工费用上，大大的降低了，产品可靠性得到提高。省去了PCB插件，过锡炉，补焊等工序。
3、主回路跟驱动控制部份分离，做到强电/弱电分离。减少主谐振回路对芯片驱动部份的干扰。对产品的售后维修等带来方便，元器件可再次使用，降低了维修成本。
4、由于电容器均采用模组形式封装，可利用铝壳散热，机芯完全可以做到全密封。解决了油烟，水气，蟑螂，金属粉尘等进入机芯内部的问题，提高了产品的可靠性及使用寿命。
5、金属化薄膜电容器由多个分立式并联改为单一模组形式，解决了分立式电容器过流不均，分压不均等问题，缩短主回路的线路距离，降低了线路分布电感对功率元器件的影响。
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