芯片行业的那些事
参考文献链接
https://mp.weixin.qq.com/s/ls8qJ2EU3fFQxFW27Bed_A
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台积电将关闭4台EUV光刻机！
自今年二季度以来，由于消费类电子市场对于半导体需求持续下滑，再加上新增晶圆制造产能的陆续开出，众多晶圆代工厂的产能利用率都出现了下滑。继7月有大陆成熟制程晶圆代工厂率先降价10%之后，近日有消息称，台湾晶圆代工厂的成熟制程报价也已累计下跌了20%。
而计划明年继续涨价的台积电，目前的先进制程的产能利用率也出现了下滑，甚至开始计划关闭EUV光刻机来减少产能。
上周，产业链的消息人士@手机晶片达人 就爆料称，由于台积电先进制程产能利用率开始下滑，且评估之后下滑时间会持续一段周期，因此，台积电计划从今年年底开始，将关闭部分EUV光刻机，以节省EUV光刻机的巨大的耗电支出。
随后网上就有一些网友表示，台积电为了省电费要关闭EUV光刻机了。事实上这是不可能的。
芯智讯之前就曾多次报道过，一台EUV光刻机工作一天大概需要耗电3万度。如果关闭1台EUV光刻机，一天就能省下3万度电。台湾目前工业用电价格约为2.45新台币（约合人民币0.55元），也就是说一天能省个1.65万元人民币的电费。今年6月底，台湾宣布计划对产业用电大户，电价调涨15%。不过，即便如此，对于台积电来说，关闭EUV光刻机也并不能省下多少费用。要知道台积2021年实际用电量就已接近170亿度。而一台EUV光刻机的价格就要1.5亿美元左右，这么精贵的设备，为了省点电费而放那吃灰显然是不可能的。
正常情况下，晶圆厂是24小时不停机生产，EUV机台是尖端制程生产最重要的环节，不会单独关闭。所以，台积电破天荒关闭EUV机台，则意味着要关闭部分生产线，说明确实遭遇了客户砍单。
对于该传闻，近日摩根大通在调查后也予以了证实。摩根大通在最新发布的报告中指出，台积电面临联发科、AMD、高通、英伟达等四大先进制程客户砍单，计划关闭4台极紫外光（EUV）光刻机以减少产出，届时月产能将锐减1.5万片，明年获利恐衰退8%，是三年来首度面临获利下滑。
资料显示，联发科、AMD、高通、英伟达合计占台积电营收比重逾三成。近期，台积电这四大客户陆续对外释出相对保守的信息，比如联发科调降年度营收增幅展望，英伟达更高喊“库存太高，要降价出清”。在此背景之下，台积电减少先进制程产出似乎也并不意外。
摩根大通证券台湾区研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，由于美国政府要求英伟达、AMD限制向大陆出口高端GPU，加上高通、联发科、英伟达、AMD等大客户砍单，影响台积电明年营收及获利。
该报告透露，此轮晶圆代工景气转淡，台积电也难逃冲击，进一步凸显智能手机、高性能计算、个人电脑、GPU等领域“寒气阵阵”，头部芯片厂只能减少投片量应对。
哈戈谷认为，库存去化及需求减弱的效应将扩散到数据中心，预估台积电明年每股纯益将下滑8%，终结连三年成长态势，以美元计算的营收将成长5%，资本支出降到360亿美元。
国产芯片公司的五种“死法”
以终为始，方得始终。从开始就要考虑到最终的结果，中国市场最终不需要那么多芯片公司，大浪淘沙，胜者为王。
国产芯片公司创始人和投资人，也许从一开始就心知肚明。
适逢其时，写此文章。浩浩荡荡的中国芯片创业大潮，也到了该退潮的时候。然而中国的创业者都是打不死的“小强”，这种倔强和韧性值得敬佩和尊重。但是，对行业的正确理解和认知，是一个创业者和投资人最基本的素质和要求，否则，一腔热情终将付诸东流，伤国伤民伤自己。每一个芯片创业者都要时刻记住，每一次政府补贴，都是纳税人的钱。
在做有价值的芯片吗？你在做一个有价值的芯片公司吗？如果是，请努力做到该赛道的前三，否则会被淘汰。如何做到赛道的前三，首先要避免在努力和前进的过程中死掉，活下来才有机会。
知道了如何死，才知如何活。今天就聊聊国产芯片公司面临的几种“死法”。
死于团队
据国外权威创业研究机构调查表明，62%的创业公司死于创始人团队之间的内部矛盾，创始人团队人数与创业成功与否也有一定的关系。
前段时间，诺领科技倒闭，在芯片行业掀起千层浪。从报道来看，2017年11月，王承周率先在国内注册成立了诺领科技。孔晓骅则在2018年第一周加入并迅速组建了一支12人的核心团队，专注于蜂窝IoT无线通信领域芯片设计。然而就在完成2亿元融资的2020年，作为核心人物的孔晓骅却突然离开了诺领科技，回到美国发展。创业公司核心技术创始人的离开，是诺领科技倒闭的关键因素。
通过诺领科技这个案例，我们可以延伸出几个共性的问题：
1伪需求
根据网上信息，诺领科技推出的第一款，也是唯一一款产品是集成GNSS的NB-IoT芯片NK6010，产品在性能和技术上没有问题。但诺领科技在2020年时几乎没有营收，2021年也只有150万人民币左右的收入。从这里可以看出，产品规划和定义出了问题，是一个伪需求的产品。其实，这是一个很有追求的团队，他们想做有价值的技术和产品，他们想做差异化，但是缺少一个真正懂市场和产品的人。一个公司的错，从产品规划开始就埋下了。如果他们也跟市场上其他NB-IoT芯片公司一样，做同质化产品，最多就是内卷，有销售额没有利润而已。
2纸团队
失败创业公司缺少能够指挥大局的人物和能力互补、利益共享的合伙人。创业合伙人要一起经历顺境和逆境，要经历利益的分配和冲突，要经历意见和思路不统一。在经历这些之后，这个团队还能不能坐在一起，同心协作朝着共同的目标去打拼和坚持，是分辨这个团队是纸团队还是硬团队的关键。从结果来看，诺领科技是纸团队。
3乱花钱
建议现在芯片公司创业者省着花钱，因为资本的寒冬来临了，不该花的地方要节约下来。前两年，芯片创业融资很容易，钱又多，花钱大手大脚，高价挖角同行，导致行业成本快速升高。所以，做芯片越来越烧钱，在研发费用方面，诺领科技2020年耗费了近8000万人民币，2021年更是翻倍增长，达到1.6亿人民币。
死于扩张
对于芯片公司来说，产品线或者赛道的扩张，到底是机会还是陷阱？没有统一的答案，视每家公司的情况和时机而定。对于大部分创业公司来说，扩张是很危险的，往往死于扩张。
芯片创业公司基本上都是从一个项目开始的，该项目的选择一定是基于对机会的判断和自己资源的优势，集中所有力量去实现其目标。虽然，对于初创公司而言，扩大规模是每个企业的愿景，但急于扩大规模就像是一剂初创企业毒药。扩大规模的前提是“烧钱”，绝大部分初创公司是没有能力靠自身盈利来扩张的，只能依赖于不断融资，如果缺乏后期资金支持，公司将走向死亡。
芯片创业公司为什么要选择扩张？主要有三个原因：
1投其所好，迎合投资人
部分投资人喜欢追热点，喜欢大赛道和市场规模。创业公司规划的产品线越多，市场规模总和越大，投资人兴趣越大，意味着投资回报率越高。一些创业公司，为了得到资本的青睐，不计成本，盲目扩张，迷失定位，去追求那些遥不可及的目标。而很多投资人是不懂芯片行业的，他们从目标出发，理论推导，分析下来符合投资逻辑，于是对创业公司进行投资。一个案例的成功，会引起很多创业公司的效仿。
2产品同质化，寻找新赛道
太多芯片创业公司，赛道过度拥挤，导致产品同质化问题非常严重。要么熬死对手，要么寻找新赛道。这是两难，不寻找新赛道扩张是等死，但寻找新赛道扩张可能是找死。
时至今日，寻找一条有机会的芯片新赛道极其艰难。往哪都是创业公司扎堆或者已有巨头入局垄断市场。因此，选择一条有技术演进和迭代的方向，显得尤其重要，通过技术突破和快速推进，抢占技术和产品先机，否则只能深陷产品同质化的泥潭而不能自拔。
3需求引导，抓住新机会
随着技术的创新和应用的发展，很多产品机会也随之而来，也许是机会，也许是陷阱。能不能选对机会，能不能抓住机会，是运，也是命。
国产芯片行业也有这样的公司，在扩张的过程中，选对了技术和产品方向，抓住了机会。扩张的过程中，资金的保障是前提。
死于回购
资本寒冬的到来，一些芯片创业公司将死于回购。
回购协议是芯片创业公司融资的标准条款。基金投资都是有年限的，长则8~10年，短则3~5年，大部分回购协议在3~5年之间。如果芯片创业公司不能在这个期间上市，投资人很有可能会启动回购协议。
来看看《公司法》第71条、第137条，股权投资基金与目标公司约定的，由目标公司股东回购股权投资基金在目标公司中股权的条款，性质即为股权转让。在司法实务中，法院对投资人与股东之间签署股权回购协议的约定，通常认为其在不出现违反合同法定无效的情形、不侵害目标公司及其债权人等相关方的利益时，应尊重当事人之间的契约自由、意思自治，认定回购条款合法有效，当合同约定的回购条款成就时，投资人有权请求该股东全面履行其回购义务。
投资协议里的回购协议是真实和有效的，是悬在创业者头上的一把达摩克利斯之剑。在之前芯片行业资本很热，创业者都不会在意这个条款，因为估值快速抬升，账面投资收益大幅增加，即使投资人启动回购协议，也会有新的投资人接盘。一旦资本冷下来，估值回归理性，市场内卷，上市时间拉长，创业公司面临的风险很大。投资人则会面临资金的风险和LP的压力，回购协议将被启动，要么有新的投资人接老股，要么公司账上现金被抽走。毫无疑问，一些芯片公司将死于回购。
接下来，国产芯片行业将进入淘汰赛，大部分芯片创业公司将倒闭。眼看着自己的投资打水漂，投资人会快速启动回购协议，及时止损。这样一来，加速了芯片创业公司死亡。
怎样避免回购协议导致公司死亡？不签回购协议可以规避这类风险，但回购协议又是一常规条款，除非创业公司融资选择比较多，否则不接受就拿不到投资。在操作层面，避免触发回购协议带来的恶果，就是在前期融资适当压低估值，等到公司产品和业绩都起来了，能做进赛道前三或者有机会上市了，快速拉升估值融资。这个时候，前面的投资人不会选择退出，即使选择退出，大把的投资人愿意接过股权。
前期的低估值，会让创业公司稀释较多股权，在资金支配上需要非常节省和谨慎，但能带给创业公司更多安全感。
死于估值
上一轮资本的过热，往往会导致资本寒冬。前两年，半导体行业投资机构间激烈的竞争，致使一些机构优先保证自己“能够抢得上”，高估值投资半导体项目，从而推高行业整体估值。在估值没有回归理性之前，资本不敢轻举妄动。
很显然，在国内半导体板块，二级市场的投资人比一级市场投资人要冷静很多，上市公司市值不高，直接压低了一级市场投资人给芯片创业公司的估值。甚至会出现二级市场和一级市场估值倒挂。在这样的情况下，一级市场的高估值是没法进行融资的，除非公司上市去二级市场融资。
在一级市场，可以降低估值融资吗？显然不可以，底线是可以跟上一轮同估值融资，如果一级市场还是觉得估值过高，那么融资这条路就走不通了，公司或倒闭，或被并购。在之前的投资协议里，会明确规定目标公司或者实控人不得以低于上一轮的估值进行融资，否则需要赔偿上一轮投资人的损失。
这种高估值一般出现在B轮或者B轮之后，需要进行B轮融资的公司，不论员工人数还是研发投入，都已经具备一定规模，与需要A轮融资的公司相比，每月的成本支出高很多。加上赛道拥挤，产品同质化严重，光有销售额没有利润，没法正向现金流。如果说，在没拿到A轮前的创业初期，创业者们还可以勒紧裤腰带过日子，但对于A轮过后的公司来说，任何形式的资金链断裂都是致命的。
另一方面，市场上的虚假估值很容易对创业者产生误导，让创业者误认为自己的公司完全有实力承担如此高的估值，因此也会很乐于相信别人报出的被夸大的数字，以为借此可以为自己争取到更多的融资，从而获取更多的利益。这种心态最终害人害己。
所以，最重要的是，创业者要对自己公司有一个正确的估值空间，并保持一定弹性，以便能随着市场热度的变化随时调整估值，这样做的目的是让估值更好地被投资人接受。其实，在C轮阶段，最重要的并不是估值，而是速度。谁可以最快与投资人签约并交割，谁就可以占有优势，减少很多不确定性。
为了避免死于估值，在B轮或C轮融资前，创业公司要储备好充足的资金。天使轮、A轮融资的时间间隔很短，融资者不用考虑资金的问题，但A轮和B轮、B和C轮融资之间的间隔就可能很长了。据不完全数据统计，在近几年的创业公司中约有60%的公司在A轮到B轮融资中“死去”，能撑到C轮的不足12%。且行且珍惜，小心高估值。
死于上市
企查查数据显示，我国现存芯片相关企业14.29万家。2022年上半年，我国新增芯片相关企业3.08万家。从区域分布来看，广东以4.74万家芯片相关企业排名第一。江苏、山东分别有1.69万家、0.87万家芯片相关企业，位居前三。此后依次为浙江、上海、陕西等。大部分公司无实质性芯片业务。
但是中国大陆芯片设计公司数量是比较真实的，来自ICCAD统计数据显示，2021年中国大陆的芯片设计公司数量达到2810家，较2020年的2218家增长26.7%。值得注意的是，2019年只有1780家本地芯片设计公司，过去两年有大幅增长。
再从下图来看，中国大陆在芯片设计（fabless）这一块，只占了全球9%。也就是说国内2810家企业，仅拿下了全球9%的份额，但在企业数量上远超全球总和。
根据中国半导体协会行业数据，预估2021年有413家芯片设计公司的销售额超过1亿元人民币，较2020年的289家增长42.9%。2021年，这413家公司的销售额为3288亿元人民币，高于前一年的3050亿元人民币，占整个行业销售额的71.7%。
按照这个趋势，很快将有500家国内芯片设计公司年销售额超过2亿元。科创板能容下这么多芯片设计上市公司吗？
客观来看，科创板是容不下那么多芯片设计上市公司的，即使上去了，也没有市值和流动性。所以，一些没有盈利能力的芯片公司就算成功上市，最终也将死于上市。
根据科创板上市的一个选项要求，预计市值不低于人民币15亿元，最近一年营业收入不低于人民币2亿元，且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%。但没有盈利要求，也正是因为这个，国内诞生一些为上市而上市的芯片创业公司。如果不能成功上市，这些公司就会直接倒下，没有一丝苟延残喘的机会。
为了上市而上市的芯片公司有三个特点：
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1 |
产品做到差不多，不会精益求精，一切为了快速出销售额。 |
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2 |
盲目增加产品线，不看投入产出，只为增加销售额和估值。 |
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3 |
追求员工的数量，不看人均产出，让自己看起来像大公司。 |
为了上市而上市的芯片公司，也最急迫杀价格做销售额，只求快速上市。因为这些公司知道，他们的目的不是做好产品，不是做国产替代，更多的是做替代国产做销售额。这样的公司如果多了，更多的公司将死于上市之前，更多的公司将死于上市以后。
写在最后
接受现实，面向未来；把握机会，奋力一搏。要想赢，必须懂。懂行业，懂产品，懂技术，懂市场，懂管理，懂运营，懂融资，懂赛道竞争格局和策略。哪一个不懂，一招不慎，满盘皆输。
粗放式的芯片创业时代已经过去了，对创业者和创业团队的要求将越来越高。创业公司要兼顾战略与执行，而正确有效的战略得以执行与落实，对创业公司的成败起着关键性作用。
最后，借用一位芯片上市公司创始人的一段话：“2018年以前，芯片设计公司做出一点成绩，IPO上市是凤毛麟角，不计其数的芯片设计公司倒下了。4年以后，芯片设计公司倒下变得很稀奇，IPO上市反而显得是很平常的事”。品味之后，方知答案。
FPGA和CPLD的区别与联系
CPLD（复杂可编程逻辑器件）是从PAL和GAL 器件发展出来的器件，相对而言规模大、结构复杂，属于大规模集成电路范围，是一种用户根据各自需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。其基本设计方法是借助集成开发软件平台，用原理图、硬件描述语言等方法生成相应的目标文件，通过下载电缆（“在系统”编程）将代码传送到目标芯片中来实现设计的数字系统。FPGA 和 CPLD 的区别如下：（1）CPLD 更适合完成各种算法和组合逻辑，FPGA 更适合完成时序逻辑。换句话说，FPGA更适合触发器丰富的结构，而 CPLD 更适合触发器有限而乘积项丰富的结构。（2）CPLD 的连续式布线结构决定了它的时序延迟是均匀和可预测的，而 FPGA 的分段式布线结构决定了其延迟的不可预测性。（3）在编程上，FPGA 比 CPLD 具有更大的灵活性。CPLD 通过修改具有固定内连电路的逻辑功能来编程，FPGA 主要通过改变内部连线的布线来编程；FPGA 可在逻辑门下编程，而CPLD 是在逻辑块下编程的。（4）FPGA 的集成度比 CPLD 高，具有更复杂的布线结构和逻辑实现。（5）CPLD 比 FPGA 使用起来更方便。CPLD 的编程采用 E2PROM 或 FastFlash 技术，无须外部存储器芯片，使用简单。而 FPGA 的编程信息需存放在外部存储器上，使用方法复杂。（6）CPLD 的速度比 FPGA 快，并且具有较大的时间可预测性。这是由于 FPGA 是门级编程，并且 CLB 之间采用分布式互联，而 CPLD 是逻辑块级编程，并且其逻辑块之间的互联是集总式的。（7）在编程方式上，CPLD 主要是基于 E2PROM 或 FastFlash 存储器编程的，编程次数可达 1 万次，优点是系统断电时编程信息也不丢失。CPLD 又可分为在编程器上编程和在系统编程两类。FPGA 大部分是基于 SRAM 编程的，编程信息在系统断电时丢失，每次上电时，需从器件外部将编程数据重新写入 SRAM 中。其优点是可以编程任意次，可在工作中快速编程，从而实现板级和系统级的动态配置。（8）CPLD 保密性好，FPGA 保密性差。（9）一般情况下，CPLD 的功耗要比 FPGA 大，且集成度越高越明显。随着复杂可编程逻辑器件（CPLD）密度的提高，数字器件设计人员在进行大型设计时，既灵活又容易，而且产品可以很快进入市场。许多设计人员已经感受到 CPLD 有容易使用、时序可预测和速度高等优点。然而，过去由于受到 CPLD 密度的限制，他们只好转向 FPGA 和 ASIC。现在，设计人员可以体会到密度高达数十万门的 CPLD 所带来的好处。
未来网络：SmartNIC/DPU技术
SmartNIC和主要用以快速联网、高效数据处理、加速数据传输，并能实现网络、存储和安全等功能卸载。SmartNIC 和 DPU 能够满足数据中心高效联网，处理和迁移数据以及功能卸载的需求，助力后摩尔定律时代数据中心和网络性能的持续改进，同时对运营商网络智能化转型、东数西算、新一代算力网络构建、云网边端融合具有促进作用。
介绍 SmartNIC/DPU 的特征和需求、硬件和编程架构、技术和产业发展趋势，提供应用场景和应用案例，介绍相关公司及产品、以及 SmartNIC/DPU 的测试技术，同时提出发展建议，以期促进SmartNIC/DPU 相关产业发展。
根据 IDC 数据显示，2020-2025 年全球产生或复制数据量以CAGR 23%保持增长，并预计每四个月对算力的需求就会翻一倍。海量数据增长、数据频繁交互以及各类应用激增带来的巨大流量增长，加速数据中心网络向更高性能和更高灵活性方向演进。数据中心网络打破传统端口速率十倍增长的十年代际演进周期，加速向 100 Gbps、200 Gbps、400 Gbps，甚至 800 Gbps、1.6 Tbps 发展。根据华为预测，未来十年通用算力将增长 10 倍，人工智能算力将增长 500 倍。
智能网卡应运而生,一种可编程的智能网络适配器来卸载数据中心的网络工作负载，减轻 CPU 处理任务的负担，其发展历程可被划分为三个阶段：基础网卡、第一代智能网卡和第二代智能网卡。
基础网卡（NIC）是将电脑接入局域网的设备，主要负责数据帧的封装、解封以及物理层电气信号的相应处理。网络协议栈中传输层、路由层等更高层的逻辑则由端系统的 CPU 负责，但随着 overlay 协议、OpenFlow、Open vSwitch（OVS）等虚拟交换技术的引入，网络数据平面复杂性急剧增加，使得 CPU 侧负载过重，基础网卡的固定流量处理功能逐渐无法满足需求。该阶段的网卡主要通过 DPDK 和 SR-IOV 等方式向虚拟机（VM）提供网络接入能力。
第一代智能网卡（Smart NIC）最早由 Netronome公司于 2016年提出，旨在实现基础网卡网络传输功能的同时灵活实现复杂网络数据平面功能。随后智能网卡的硬件卸载功能被不断完善，并逐渐发展为提供内置可编程、可配置的硬件加速引擎，通过将 OVS 功能从服务器 CPU 卸载到网卡，释放昂贵的 CPU 资源，并提供更好的可扩展性和更高的性能。
第二代智能网卡（现阶段的智能网卡），在具备第一代智能网卡基础功能的同时，实现了控制面的加速和数据面加速的增强，比较典型的有英伟达（Nvidia）的 DPU（Data Processing Unit）和英特尔（Intel）的 IPU（Infrastructure Processing Unit）。DPU 概念最早由 Fungible 于2018 年提出，2020 年 Nvidia 发布首款 DPU 产品，在支持网络处理、安全和存储功能的同时，实现网络虚拟化、硬件资源池化等基础设施层服务。
智能网卡目前在业界尚未形成统一定义，我们将其定义为一种以数据为中心构造的兼具硬化加速器和网络连接的可编程智能网络适配器，主要负责卸载、加速和隔离软件定义的网络、存储、安全和管理功能，最终实现数据中心性能、效率和安全能力的显著提高。智能网卡一般拥有以下特征：
- 具有独立的计算单元，能完成特定的重组加速、安全加速等基础设施功能操作并提升应用性能；
- 集成多核 CPU 和专用处理器核，能实现数据面和控制面卸载，同时满足多业务处理；
- 具有高性能网络接口（如 50/100/200/400G 接口），能以线速解析、处理并有效地将数据传输到 GPU 和 CPU；
- 具备灵活的可编程加速引擎，能为网络、存储、安全和虚拟化等提供高性能的定制化卸载，同时满足不同应用设计和开发需求；
- 具有安全管理功能，支持硬件信任根、安全启动、安全固件升级等；配置高速 PCle，如 PCle 4.0/5.0，支持 PCle Root Complex 和 Endpoint 模式；
- 具有片上内存控制能力，如集成 DDR/HBM。
智能网卡的优势包括：
1）实现业务和基础设施操作分离，提高服务器和数据中心的效率和吞吐量，并降低长尾延迟；
2）实现各种基础设施操作卸载，提供软件定义和硬件加速的网络、存储、安全和管理等服务；
3）实现零信任安全保护，通过卸载控制平面完全隔离主机业务保证安全；
4）实现硬件可编程，为广泛应用程序提供定制化能力或重新组装以满足新要求。
SmartNIC/DPU需求和意义：
（1）从行业的角度：随着万物互联时代的到来，家居、医疗、工业、交通等场景逐步向数字化转变，算力呈现指数级增长，芯片将成为突破算力瓶颈的关键。
（2）从技术的角度：智能网卡面临的挑战包括：
1）潜在的功耗和可编程复杂度高的问题，随着更多功能的集成，功耗、可编程性和复杂性会越来越高，同时将消耗大量资源来进行开发和调试，导致时间和资源成本越来越高；
2）面向多领域/多场景承载需求，需要大量处理引擎，使得软硬件解耦非常困难。因此，需要相关研究机构和产业链上下游的公司协同攻克智能网卡设计和制造中的关键技术，取得更好的成本、性能和适用范围的平衡。
（3）从用户的角度：全球数据量激增促使数据中心网络从“以计算为中心”转向“以数据为中心”，加速数据传输、提升用户体验，需要最小化后端请求的尾部延迟。网络带宽和连接数的剧增进一步推进算力需求爆炸式增长，而摩尔定律日趋极限，CPU 性能增长速度逐渐放缓。寻求更符合用户需求的计算芯片已成为业界共识。
（4）从场景的角度：智能网卡可以在网络功能卸载、存储功能卸载、安全功能卸载以及 5G MEC、人工智能、区块链、科学计算等诸多应用场景中发挥重要作用。
智能网卡为解决算力供需失衡问题而生，行业发展目标主要分为纵向深耕和横向扩展两个方面。
（1）根据具体的应用领域完成从研发到商业化落地，对智能网卡行业进行纵向深耕，实现高度可编程、通用和专用并存的智能网卡，构造成熟的智能网卡软硬件体系。
针对不同的场景和用户需求，智能网卡通过“软件定义，硬件加速”的软硬件协作方式，满足用户对存储、网络、安全等应用的具体需求。上下游企业共同构建开放、安全的生态环境，按照存储、虚拟化等基础技术研发的规律来研发智能网卡，划分好逻辑层次，构造一个完整的智能网卡软硬件体系。
（2）智能网卡创新产品赋能各行各业，推进智能网卡成为新的生产力，实现承载更多业务种类和业务场景的智能网卡产品。
智能网卡通过承载更加丰富的应用场景实现横向扩展，包括但不限于云网络、存储、安全、高性能计算以及人工智能、5G MEC 等应用场景。例如在云网络中，智能网卡提供硬件加速服务，将原本在CPU 上运行的通信和虚拟化操作卸载到智能网卡；在网络安全中，智能网卡可以将安全业务操作（如数据的加密/解密）从 CPU 卸载到网卡来降低 CPU 负载；在数据存储中，智能网卡可成为存储的入口，将远程访问和分布式的存储本地化。
SmartNIC/DPU技术相关产业链现状分析。
（1）上游分析
EDA 是集成电路设计的基础工具，贯穿集成电路设计、制造和封测等环节，对智能网卡的研发与量产至关重要。从全球角度来看，EDA行业主要由Synopsys、Cadence、Siemens EDA（原Mentor Graphics）三家公司垄断，共占全球市场份额的 78%，属于第一梯队。
从国内角度来看，国内 EDA 企业（主要有华大九天、概伦电子和芯启源）与第一梯队仍有较大差距，根据赛迪智库数据，2020 年国内 EDA 市场销售额约 80%由全球三巨头占据，华大九天作为国内EDA 龙头企业仅占约 6%。
（2）智能网卡产业分析
目前全球智能网卡产业仍处于起步阶段，国内外企业呈现百家争鸣的竞争格局。
从时间来看，全球智能网卡厂商步调基本一致，商品落地、抢占市场、营造生态成为智能网卡产业发展的关键。智能网卡商品落地方案多以从基本的网络控制器扩展至 SoC 为主，主流方案类型可概括为三种：
- 一是采取处理器配合 FPGA 外加加速引擎的智能网卡，例如 Intel 的 IPU，以牺牲部分灵活性为代价增强应用针对性和性能；
- 二是采取最新处理器内核配合加速引擎的智能网卡，例如 Marvell 的 OCTEON 10，算力很高但是针对特殊的算法和应用仍具有局限性；
- 三是采用处理器配合 ASIC 外加加速引擎的智能网卡，例如 NVIDIA 的 BlueField-3，同时保证可编程灵活性和应用高性能，是目前最新的产品趋势。
（3）下游分析
全球云厂商、通信领域厂商已开始积极布局，智能网卡的应用需求不断扩张。亚马逊与阿里云皆在 DPU 概念被正式提出之前就自主研发了相关产品用于自身业务定制化硬件加速，例如：AWS Nitrosystem 和 X-Dragon。国内电信领域业务持续扩大，虚拟化及边缘侧对智能网卡的需求稳步提升，智能网卡可以解决边缘算力资源消耗问题同时降低机房功耗，提升边缘业务能力。国内外智能网卡终端应用服务商步调基本一致，国内终端应用服务商有望通过抓住时间窗口或与智能网卡芯片厂商合作，进一步提升自身业务和技术能力，从而占据智能网卡市场有利地位。
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