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BGA封装创建

2022-08-07 14:34:38  阅读:57  来源: 互联网

标签:BGA 焊盘 FPGA 一步 创建 封装


以Altera FPGA EP4CE10F17C8为例。

1,打开PCB EDITOR设计软件

选择File->New,注意选择Package symbol(wizard)创建BGA封装,命名名字按自身需要命名。

2,选择BGA封装,如下所示:

3,在下一步换设计模版选项选择默认即可,在点击一下Load template之后进行下一步:

4,在下一步的设计单位选择毫米,精度设置为4,

5,在下一步的焊盘个数填写中,根据所画的焊盘位号尺寸确定,在此FPGA中,焊盘位号横纵均为16X16,在下面一栏中,表示BGA封装下是否有缺失的焊盘,Outer rows表示从第几列开始缺失焊盘,Core rows表示中心保留的焊盘列数。

6,在下一步中,管脚的位号命名同样需要根据设计图确定,在本设计样例中,FPGA的管脚位号排列方式为,从顶视图看,从上至下A,B,C...,从左至右1,2,3...,因此保持默认即可。若有其他排列方式,则需要自行选择调整。

7,在下一步中,BGA封装中内部焊盘横纵间距****与外部长宽则需要根据FPGA Datasheet填写。

8,下一步中,需要加入底部焊盘的.pad文件,这个同样自己根据Datasheet使用PAD制做表贴焊盘,其中PadStack to use for pin 1表示对于1脚焊盘是否需要制作独立封装,这里FPGA一般不需要。相关表贴焊盘制做可以参考:

https://www.cnblogs.com/kxqblog/p/16517695.html

9,在下一步,选择以封装中心为中心放置封装,同时创建完成封装,即丝印层或其他层等一并创建完成,一般此步选择默认即可。

之后点击Finish完成封装创建。

值得注意,通过这种方式最终创建的BGA封装无1脚丝印信息,需要自己添加丝印信息指示1脚位置。

标签:BGA,焊盘,FPGA,一步,创建,封装
来源: https://www.cnblogs.com/kxqblog/p/16558971.html

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