标签：封装 最大 mm GBJ2510 整流桥 ASEMI 电流 正向

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ASEMI整流桥GBJ2510参数：

型号：GBJ2510

最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V

最大RMS电桥输入电压（VRMS）：700V

最大直流阻断电压（VDC）：1000V

最大平均正向整流输出电流（IF）：25A

峰值正向浪涌电流（IFSM）：350A

每个元件的典型热阻（ReJA）：1.0℃/W

熔断等级（I²t）：510A²sec

工作结和储存温度范围（TJ, TSTG）：-55 to +150℃

最大瞬时正向压降（VF）：1.05V

最大直流反向电流（IR）：10uA

 

 

GBJ2510规格封装：

封装：GBJ-4

总长度：37.5mm

本体长度：20.0mm

引脚长度：17.5mm

宽度：30.0mm

高度：4.6mm

脚宽度：1.0mm

 

 

GBJ2510特征：

塑料包装具有美国保险商实验室可燃性分类94V-0

1500VRMS的高外壳介电强度

印刷电路板的理想选择

高浪涌电流能力

 

 

GBJ2510机械数据：

外壳：钝化结上的模制塑料主体

端子：根据MIL-STD-750可焊接的电镀引线

极性：机身上模制的极性符号

安装扭矩：最大5in-lbs。

重量：0.26盎司，7.0克（约）

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来源： https://www.cnblogs.com/qyx3868/p/16482018.html

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