个人经历，还有很多不足。
观察：一般损坏严重的芯片能看到明显损坏的痕迹，如：芯片表面能看到烧毁的洞，表面有损坏的斑点，引脚有烧黑的痕迹，PCB板有烧毁的痕迹。
热成像仪：上电后，芯片损坏的地方一般会异常发热。要求不严格可以用手触摸，有时也能摸到，注意不要被烫伤。
万用表：测量关键位置是否短路，能上电的可以测量关键位置电压，有原理图时根据电流走向判断损毁位置。
分析：根据具体使用场景，损坏条件，判断损坏位置。
死机分析：
1、电源不稳
2、晶振有问题
3、EMC
4、输入引脚悬空
5、输入接口有异常数据导致软件跑飞，主要是软件bug，没有处理异常能力。
真是案例：批量生产，贴片厂帮忙测试样机，发现个别机器正常运行一段时间有死机现象。客户咬定贴片厂物料问题，几天以后，客户说他们自己测试是没问题的。贴片厂员工找不到问题找我帮忙，拿到板子，别人的板子，没有原理图，也不知道工作原理。
1、测量电源电压及各级子电压，晶振输出波形均正常。
2、板子留有串口，猜测串口有问题（板子本身不复杂，入门级的）。测量RX输入电压，发现是浮空的，浮空一般是没问题的，只要软件能正确处理输入数据即可正常运行。猜测是软件的问题，用串口助手给它乱发数据，当一次性发送 >64字节数据，机器死机。
3、让测试人员外接电阻上拉RX引脚，机器测试正常。找到原因。推测客户自己测试没问题是因为客户测试时串口是接上外部设备的，固定了RX引脚电平，当不接设备时浮空输入有可能会产生异常数据加上软件代码不够健壮导致死机。
标签：引脚,电路板,死机,检修,板子,损坏,浮空,串口 来源： https://blog.csdn.net/Cjsyrzy/article/details/123045888
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