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数字逻辑设计_第2章_逻辑代数基础

2021-11-29 18:02:24  阅读:178  来源: 互联网

标签:逻辑 高电平 芯片 真值表 2.2 代数 逻辑设计


继续往后学习,逻辑代数基础,从上一章的图可以看出,逻辑代数是学习数字逻辑设计的基础。

第2章 逻辑代数基础

本节来说三种基本逻辑运算,与或非,分别从逻辑表达式、真值表、逻辑符号和典型芯片来说。

2.1 基本逻辑运算

2.1.1 AND(逻辑与)

逻辑与概念

逻辑与也称为逻辑乘,F=A*B,只有当A和B同时为1时,F=1;否则,F=0。逻辑与相当于电路的串联,从电路图中可看出,只有当A和B同时为1时,F灯才会亮。下图右边是对应的真值表。
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逻辑符号

逻辑符号用以下符号表示。
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典型芯片:74LS08

该芯片由四个逻辑与组成,7号引脚接地,表示低电平;14号引脚表示高电平。只有A和B输入的信号都是高电平时,F才有效。
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2.1.2 OR (逻辑或)

逻辑或概念

逻辑或也称为逻辑加,F = A + B,相当于电路的并联,真值表如下图所示。
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逻辑或符号

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逻辑或典型芯片7432

下图中左边是典型的芯片,该芯片由四个或门组成;右边是A和B的输入对应的F输出,当A和B其一位高电平时,F输出高电平。
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2.1.3 !(逻辑非)

逻辑非概念

逻辑非也称为反相器,F=A’;逻辑与相当于开关并联小灯,当A闭合时,小灯灭;当A断开时,小灯亮。对应的真值表如下图所示。在这里插入图片描述

逻辑非逻辑符号

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逻辑非典型芯片

典型芯片如左图所示,由六个非门组成;右图当A输入高电平时,F输出为低电平;反之,F输出低电平。
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2.2 复合逻辑运算

共五种类型,如下图所示。

2.2.1 与非(NAND)

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2.2.2 或非(NOR)

2.2.3 与或非

2.2.4 异或

2.2.5 同或

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2.3 逻辑函数的表示方法

逻辑表达式,卡诺图,真值表可相互转换,关系如下:
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2.3.1 逻辑图与逻辑表达式的转换

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2.3.2 真值表与逻辑表达式的转换

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如何两个逻辑表达式的值相等,则这两个逻辑表达式相等。
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2.4 逻辑代数定理及规则

2.4.1 公理

2.4.2 基本定理

0-1律,互补率,重叠率,分配率(重点)

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德摩根定理,对偶定理(重点)

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去冗余项

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2.5 代数化简

代数化简的目的是节约门的数量,从而减少成本。
给出两个例子,运用前边的公式(摩根,对偶),把公式化成最简。
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标签:逻辑,高电平,芯片,真值表,2.2,代数,逻辑设计
来源: https://blog.csdn.net/weixin_43916755/article/details/121577620

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