日前，天津大学微电子学院的一名本科生成功制备出具有宽温度稳定性的介质材料，具有重量轻、损耗低、成本低、稳定性高的优势。
该材料有望保证相关太赫兹介质器件在零下40摄氏度到零上120摄氏度的温度区间保持稳定，大幅减少外界温度变化给设备带来的影响。
从而克服全覆盖网络建设所伴随的物理环境差异难题，使6G使用者的网络体验不因基材性能的变化而受到影响。
未来有望广泛应用于6G无线通讯系统建设中。目前研究成果已经发表在权威期刊杂志上。
据了解，6G，即第六代移动通信标准，也被称为第六代移动通信技术。主要促进的就是物联网的发展。
截至2019年11月，6G仍在开发阶段。6G的传输能力可能比5G提升100倍，网络延迟也可能从毫秒降到微秒级。
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标签：本科生,6G,网络,天津大学,第六代,温度 来源： https://blog.csdn.net/MJ0705/article/details/121039940
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