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1、制作目的：简述本次制作是通过何种方法，训练哪些技能达到要求的？
答：本次制作我是通过辨别电阻阻值、电容大小、二极管正负极连接、稳 压管练习焊接、学习看电路图来焊接电路、学习使用 Multisim 仿真实现稳压源等等的技能来达到制作要求的。
2、制作使用的仪器设备：列出制作所需的仪器与设备名称，规格和技术 参数，有关的工具材料；
答：仪器：万用表、变压器；
工具：电烙铁、钳子、螺丝刀、镊子、焊锡、松香、助焊剂；
材料：1 个 LM317 集成稳压器，1 个 LM337 集成稳压器，1 个 B5K 电位器，120Ω和 lkΩ电阻各 2 个，1 个 1000uF/50V 有极电容,1000uf/50V、10uf/25V、100uf/25V 型有极电容、100pf 无极电容各 2 个，8 个 IN4007 二极管。
3、制作的产品说明
1）产品名称：±1.25~12V 可调稳压电源
2）简述其工作原理：
稳压电路的输入端由变压器组成,其作用是将 220V 的电压(交流电)变成低压交流电，再通过整流电路和滤波电路成为直流电，最后通过稳压电路 中元件的配合实现可调的稳压电源。
3）画出电路原理图，标明元器件参数； 电路原理框图如下所示：
电路原理图如下所示：
4）列出元器件清单：
4、使用 Multisim（或 proteus）对电路图进行仿真，按输出数据要求测试仿真结果。
输出最小值如下图所示：
输出最大值如下图所示：
5、制作数据记录与分析
1）给出检测电路时实际输出数据；
2）给出电路板元件布局图片；
（丑。。。）（建议可以排的密集一点。。呜呜）
3）给出电路板焊接面图片；
4）给出电路安装和调试中出现的问题，分析出现问题的原因，给出 处理问题的方法和结果。
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问题：在焊学号的时候万用板金属脱落；
——解决方法：勉勉强强吸附在旁边没有脱落的金属板上，完成学号的焊 接，经过这个教训，我在之后的焊接中更加谨慎细心。 -
问题：摆放元器件位置不够恰当，导致焊接时有些接线会交叉；
——解决方法：绕一下弯接好了电路。 -
问题：在焊接小黄鸭的飞线时出现接触不良的情况，需要偶尔碰一下 飞线才会收音；
——解决方法：重新焊接，尽量让飞线接触良好。
6、对制作结果进行质量分析，并与仿真结果进行对比分析。
答：（1）制作要求是做一个±1.25~ 12V 可调稳压电源，我所做的可调稳压电源是±2.96~16.36，这是由于我使用的负载电阻是 1.8k 的，电解电容是两个 470uF 和一个 1000uF 的，和题目中的有点不一样，总体来说，制作结果质量较好，完成了制作要求。
（2）仿真结果是±2.503~16.67V 可调稳压电源，虽然仿真的输出最大电压偏大，但仍是符合题目要求的。
7、在了解本电路原理基础上，若电源输出为±1.25V~37V 时,电路参数应如何选择和修改?给出计算和选择的依据？若电源输出要求从 0V 开始可调，应增加补偿电路，请画出补偿电路。
答：只要选取合适的电位器及电阻: R1、R2 即能实现电源输出为±
1.25V~37V。
要是电源输处从 0V 开始,则需要调节-2.5v 电压抵消原有的 2.5v 电压。
稳压管 D5、D6 构成补偿电路,当调节 R3 电位器为 0 时，适当调节 R4 使输出电压接近于 0V，后继续增加 R4 阻值,输出电压 Uo 变大。
8、简答思考题
（1）电子元器件的主要参数包括哪几项？其规格参数有哪些？ 电子元器件的主要参数包括特性参数、规格参数和质量参数； 规格参数有：标称值、尺寸、额定值和允差值。
（2）在元器件上常用的数值标注方法有哪三种？试默写出色标法的色码 定义。并：
答：直标法、文字符号法、色标法； 色标法的色码定义如图所示：
1）用四色环标注出电阻：
6.8KΩ±5% 黑灰红金
47Ω±5% 黄紫黑金
2）用五色环标注出电阻：
2.00KΩ±1% 红黑黑棕棕
39.0Ω±1% 橙白黑金棕
3）已知电阻上的色标排列次序如下，试写出各对应的电阻值及允许偏 差:
a “橙白黄 金” 39MΩ± 5%
b“棕黑金 金” 1.0Ω± 5%
c“绿蓝黑棕 棕” 5.60KΩ± 1%
d“灰红黑银 棕” 8.20Ω± 1%
（3）电阻、电容如何分类，他们的技术指标有哪些?试述它们的主要用 途？
1）电阻：
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按使用的材料分：金属膜电阻(用于精密电路中)，炭质电阻(早期电路 中使用)、炭膜电阻(现在电路中使用最普遍)、保险电阻(用于电路中的 电流保护和温度保护)、半导体电阻(用于传感器的敏感电阻)、水泥电 阻(用于功率较大的场合)、线绕电阻(用于功率较大且需要较严格的场 合)；
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按结构分：固定电阻(一般不需要调节的电路中使用)、可调电阻(用于 需要随时可以调节的电路)、半可调电阻(用于小范围调节的电路)、电 位器(用于亮度、声音、对比度等模拟量调节的面板上)；
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技术指标：有标称值、额定功率、允许偏差等；
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用途：限流、分压、耦合、负载、调节电压和信号大小等。
2）电容： -
分类：贴片电容、陶瓷介质电容、薄膜介质电容、空气介质电容、钮 电解电容(CA)铝电解电容、玻璃釉电容、低频瓷介电容(CT)、高频瓷 介电容(CC)、聚丙烯电容(CBB)、聚苯乙烯电容(CB)、聚酯电容( CL)；
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技术指标：有标称值、允许偏差、额定电压、漏电阻、漏电流和稳定性等；
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用途:耦合、滤波﹑退耦、高频消振、谐振、旁路、中和、定时、积分、微分、分频、负载电容。
（4）什么是 IC 芯片？它与分立元件电路比较有哪些特点？根据什么原则选用它？
1）IC 芯片是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺将电阻、电容、二极管、三极管、场效应管等元器件按照设计要求连接起来制作在一块硅片上成为具有特定功能的电路。
2）特点：集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长， 可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。用集成电路来 装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定 工作时间也可大大提高。
3）原则：如果没有特殊的要求，一般可选用通用型运放；在满足所需元器件特性的前提下，尽可能选择价格低廉、市场供应货源充足的元器件， 即选用性能价格比高、通用性强的元器件。
9、制作心得:制作中的收获及存在的问题
（1）这次制作主要是收获以下几点：
1）深刻理解万用表为什么叫万用表了，可以用来检查是否通路，可以用来测量电阻大小，还可以用来判断二极管的正负极，还有很多很多的 功能；
2）Multisim 的仿真更加熟练了，能记住一些元器件的查找方法；
（2）存在的问题
1）焊接技术还不够好，导致焊学号的时候出现万用板金属脱落的情况；
2）元器件排版虽然整齐但是由于方向放置不恰当导致焊接出现困难。
标签：电容,电阻,可调,电源,电路,元器件,制作 来源： https://blog.csdn.net/weixin_45870610/article/details/119118564
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