我之前写过一篇文章也是说AD的3D模型的：
http://blog.csdn.net/tq384998430/article/details/78614014
介绍的是使用AD自带的功能绘制3D模型，但是这样绘制出来的形状并不是很好看，如果导入元器件的CAD图形的话3D显示效果会更好，下图就是导入STEP文件的3D模型的元件： 
这样就非常好看了，我们绘制完PCB的时候使用3D View可以直观的查看元器件的摆放的是不是正确，有没有水平冲突或者垂直冲突，为PCB设计生产提供一个很好的参考。
具体怎么制作这种的3D模型呢？我也不会话CAD图，只好上网找，好在有一个网站提供了很多元器件的3D资源：http://www.3dcontentcentral.cn/default.aspx，可以直接搜索元器件的封装或者名字，例如： 
我搜索0805封装，然后就能找到很多0805的3D模型，这些都是别的牛人制作上传上去的，我等拜服。然后选择一个合适的模型下载STEP文件： 
得到了STEP文件的时候就能导入到元器件的封装上去，在元器件的封装放置3D Body（快捷键PB）： 
选择“Generic 3DModel”然后在下面点击“Load from file”选择下载的STEP文件，点击OK之后调整3D Body的位置让3D模型和焊盘都对应上就行了。（Tips：按数字键2切换到2D显示，按数字键3切换到3D显示）
多下载几个模型试试效果： 
标签：封装,AD,模型,图库,STEP,元器件,3D 来源： https://blog.51cto.com/u_12956289/2917172
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